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在SMT生產(chǎn)流程中，回流爐參數(shù)設置的好壞是影響焊接質(zhì)量的關鍵，通過溫度曲線，可以為回流爐參數(shù)的設置提供準確的理論依據(jù)，在大多數(shù)情況下，溫度的分布受組裝電路板的特性、焊膏特性和所用回流爐能力的影響 。
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