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小米Note頂配版今年1月份就發(fā)布了，但上市時間一直拖到了5月，小米說他們使用了改進版的驍龍810 v2.1處理器，改善了功耗和發(fā)熱，實際測試也顯示小米Note頂配版的性能確實比其他驍龍810機型如LG G Flex 2、HTC M9好一些，在這背后其實是驍龍810 v2.1版處理器提升了GPU頻率及內(nèi)存帶寬，所以跑分才會更高了。

高通的同一型號處理器通常存在多個版本，比如上代的MSM8974就有AA、AB和AC三種版本之分，為此高通還弄出了驍龍800和驍龍801兩個版本。這次的驍龍810雖然名字都是MSM8994，但也存在多個版本，8994v1是ES工程版，2014年9月份就開始出樣了，量產(chǎn)版開始就是8994v2，LG G Flex 2和HTC M9使用的就是這個版本，而小米Note頂配版使用的是驍龍810 v2.1版，前幾天發(fā)布的索尼Z4也是這個版本，而一加即將發(fā)布的新手機也會使用v2.1版本。
v2.1版的驍龍810到底有哪些變化，我們能看出的只是跑分確實提升了，但高通官方并沒有提供詳細的數(shù)據(jù)，Anandtech網(wǎng)站為此研究了小米Note頂配版（看起來他們要做小米Note的評測了）的源碼文件，大家可以看下v2.1驍龍810帶來了哪些改進。

源碼顯示GPU頻率提升到了630MHz
這一個變化是GPU頻率，驍龍810默認是600MHz，v2.1版提升到了630MHz，大約提升了5%，這將幫助驍龍810與三星的Exynos 7420處理器更好地競爭，畢竟后者的Mali-T760MP8還是很暴力的。
GPU方面的改進其實之前已經(jīng)看到過了，包括我們在內(nèi)的小米Note頂配版GPU跑分性能都顯示它比HTC M9及LG G Flex2的圖形得分有明顯提升。
除GPU頻率之外的其他變化就更小了，首先是A57核心的降頻調(diào)節(jié)相比v2版更少，不過就算有了這些改進，所有的驍龍810處理器在高負載測試中——比如Basemark的電池測試一樣都會強制A57核心運行在TDP線之內(nèi)，這一點跟驍龍808及其他競品不同。
驍龍810 v2.1版的第二個變化需要測試CPU峰值帶寬、L1/L2及主內(nèi)存之間的延遲，這就需要用到他們自己的測試工具深入挖掘了。為此他們在CPU內(nèi)核上運行一個混合讀寫操作的多線程內(nèi)存測試工具以盡可能獲得最大內(nèi)存帶寬。
最終他們不僅使用了Rahul Garg’s RgBandwidth及RamBench這樣的軟件，還使用了儀表監(jiān)測CPU、內(nèi)存主控及CCI電路的參數(shù)，結果如下：

驍龍810 v2.1及v2版的內(nèi)存帶寬

驍龍810 v2.1及v2版的隨機延遲
上面的兩個測試結果很有趣，不過他們還不能準確反應v2.1與v2版驍龍810處理器的差別，所以他們又做了小米Note頂配、HTC M9的內(nèi)存帶寬百分比差別數(shù)據(jù)圖。

從這個表格來看，v2.1的內(nèi)存延遲平均改善了15%，不過這主要反映在L1、L2緩存之間，內(nèi)存方面的區(qū)別很小。如果改變比例而顯示更少的主內(nèi)存，可以看出大部分區(qū)別主要就是這部分。真正有趣的部分是延遲測試中內(nèi)存山（memory mountain）模型依然有效，我們可以用延遲周期的概念來比較，2GHz頻率下L1緩存需要5個周期，L2緩存需要15個周期，到主內(nèi)存則需要600-700個周期。（與PC上的情況做對比，L3緩存通常只要70個周期，而Intel的Crystalwell eDRAM緩存則需要150個周期）