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公司上市清退老員工 上市前為什么要清除老員工

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公司上市清退老員工 上市前為什么要清除老員工


一、前言
集成電路（Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱“IC”）行業(yè)是我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)化的支柱產(chǎn)業(yè)之一，近年來(lái)隨著國(guó)家政策對(duì)集成電路行業(yè)的大力支持及我國(guó)資本市場(chǎng)的改革，集成電路行業(yè)迎來(lái)了較快的發(fā)展機(jī)遇，隨著科創(chuàng)板試點(diǎn)注冊(cè)制改革的推行 ， 相當(dāng)一批集成電路行業(yè)的企業(yè)通過(guò)在A股IPO募集資金，實(shí)現(xiàn)發(fā)展 。
集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要包括晶圓制造、材料設(shè)備、芯片設(shè)計(jì)、封裝與測(cè)試等環(huán)節(jié)，其中IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)產(chǎn)出各類芯片的設(shè)計(jì)版圖，根據(jù)行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式不同 ， 具體可分為 IDM 模式與Fabless 模式 。IDM 模式指從設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試到銷售都一手包辦的半導(dǎo)體垂直整合型公司，與之相對(duì)的，F(xiàn)abless 模式為無(wú)晶圓廠模式，專注于芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)與銷售 ， 將生產(chǎn)環(huán)節(jié)外包給第三方晶圓制造和封裝測(cè)試企業(yè)完成 。經(jīng)筆者初步統(tǒng)計(jì)，截至目前科創(chuàng)板共有49家集成電路企業(yè)，其中24家為IC設(shè)計(jì)企業(yè)（數(shù)據(jù)來(lái)源于wind） ， 基于特殊的經(jīng)營(yíng)方式及技術(shù)密集度，F(xiàn)abless模式的IC設(shè)計(jì)企業(yè)在科創(chuàng)板上市之路上亦面臨諸多共性的法律問(wèn)題，筆者進(jìn)行了相關(guān)總結(jié)和分析，以求有所裨益 。
二、科創(chuàng)屬性、核心技術(shù)先進(jìn)性問(wèn)題
科創(chuàng)屬性、核心技術(shù)先進(jìn)性是IC設(shè)計(jì)企業(yè)科創(chuàng)板上市需首要關(guān)注的重點(diǎn)問(wèn)題之一 ， 亦是證券監(jiān)管機(jī)構(gòu)問(wèn)詢的重點(diǎn)，《科創(chuàng)板首次公開(kāi)發(fā)行股票注冊(cè)管理辦法（試行）》規(guī)定發(fā)行人應(yīng)符合科創(chuàng)板定位，具有關(guān)鍵核心技術(shù)、科創(chuàng)能力突出，《科創(chuàng)屬性評(píng)價(jià)指引（試行）》（以下簡(jiǎn)稱“《評(píng)價(jià)指引》”）則對(duì)科創(chuàng)屬性的認(rèn)定做出具體規(guī)定 。
擬在科創(chuàng)板上市的IC設(shè)計(jì)企業(yè)符合《評(píng)價(jià)指引》只是具備科創(chuàng)屬性的第一步 ， 是否真正具有核心技術(shù)、技術(shù)是否具備先進(jìn)性 ， 尚需從其技術(shù)實(shí)質(zhì)、應(yīng)用領(lǐng)域、產(chǎn)品種類并結(jié)合同行業(yè)可比公司、同行業(yè)技術(shù)水平等綜合加以判斷 。筆者通過(guò)既往的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，并結(jié)合多家已上市IC設(shè)計(jì)企業(yè)披露的相關(guān)信息，就IC設(shè)計(jì)企業(yè)的科創(chuàng)屬性、核心技術(shù)先進(jìn)性等，建議重點(diǎn)關(guān)注如下問(wèn)題 。
（一）技術(shù)獨(dú)特性問(wèn)題
IC設(shè)計(jì)企業(yè)技術(shù)獨(dú)特性問(wèn)題的主要關(guān)注點(diǎn)為公司的核心技術(shù)是否具有獨(dú)特性 ， 與行業(yè)共有技術(shù)的差異 ， 監(jiān)管部門(mén)常見(jiàn)的審核問(wèn)題如要求公司說(shuō)明核心技術(shù)屬于行業(yè)共性技術(shù)還是公司特有技術(shù)、說(shuō)明公司核心技術(shù)的獨(dú)特性和突破點(diǎn)等 。
針對(duì)上述問(wèn)題，擬IPO的IC設(shè)計(jì)企業(yè)主要答復(fù)內(nèi)容包括：
1.闡述公司核心技術(shù)，并與通用技術(shù)比較，公司自身核心技術(shù)是否有特點(diǎn)，展現(xiàn)技術(shù)亮點(diǎn)和特性 。
2.通過(guò)列表等清晰明了的方式說(shuō)明核心技術(shù)名稱，產(chǎn)品性能的主要突破點(diǎn)如高集成度、高精度測(cè)量、增強(qiáng)易校準(zhǔn)性等，并與現(xiàn)有技術(shù)對(duì)比來(lái)論證核心技術(shù)的獨(dú)特性和突破點(diǎn) 。
（二）技術(shù)先進(jìn)性問(wèn)題
針對(duì)技術(shù)先進(jìn)性問(wèn)題，建議發(fā)行人重點(diǎn)關(guān)注和挖掘產(chǎn)品的獨(dú)特性、產(chǎn)品的技術(shù)門(mén)檻、發(fā)行人產(chǎn)品是否達(dá)到國(guó)內(nèi)或國(guó)際先進(jìn)水平，與行業(yè)最高水平比較下發(fā)行人技術(shù)水平是否領(lǐng)先等 。監(jiān)管機(jī)構(gòu)常見(jiàn)的問(wèn)詢問(wèn)題如要求公司說(shuō)明各細(xì)分產(chǎn)品為通用產(chǎn)品還是定制化產(chǎn)品，在相應(yīng)芯片的技術(shù)門(mén)檻、技術(shù)難度及技術(shù)成熟度，發(fā)行人技術(shù)先進(jìn)性的具體體現(xiàn) 。
針對(duì)上述問(wèn)題 ， 擬IPO的IC設(shè)計(jì)企業(yè)主要答復(fù)內(nèi)容包括：
通過(guò)分析產(chǎn)品工藝特點(diǎn)、重要性和先進(jìn)性來(lái)論證公司產(chǎn)品性的先進(jìn)性 ， 是否優(yōu)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，是否達(dá)到國(guó)內(nèi)或國(guó)際先進(jìn)水平；同時(shí)結(jié)合細(xì)分產(chǎn)品占營(yíng)業(yè)收入的比例、銷售額在行業(yè)排名的客觀數(shù)據(jù)、客戶是否知名、合作是否長(zhǎng)久來(lái)說(shuō)話，對(duì)比主流競(jìng)品，論證公司技術(shù)在國(guó)內(nèi)和國(guó)際上具有先進(jìn)性 。

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