1、以華為MateBook X，Win10為例，HDI板一般采用積層法制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高 。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù)，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術(shù) 。當PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來得低 。
【hdi板與普通pcb的區(qū)別】2、HDI板的電性能和訊號正確性比傳統(tǒng)PCB更高 。此外，HDI板對于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導(dǎo)等具有更佳的改善 。高密度集成（HDI）技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計更加小型化，同時滿足電子性能和效率的更高標準 。
3、HDI板使用盲孔電鍍 再進行二次壓合，分一階、二階、三階、四階、五階等 。一階的比較簡單，流程和工藝都好控制 。二階的主要問題，一是對位問題，二是打孔和鍍銅問題 。二階的設(shè)計有多種，一種是各階錯開位置，需要連接次鄰層時通過導(dǎo)線在中間層連通，做法相當于2個一階HDI 。第二種是，兩個一階的孔重疊，通過疊加方式實現(xiàn)二階，加工也類似兩個一階，但有很多工藝要點要特別控制，也就是上面所提的 。第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大 。對于三階的以二階類推即是 。
4、PCB，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體 。普通的PCB板材是FR-4為主，其為環(huán)氧樹脂和電子級玻璃布壓合而成的 。
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