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臺積電為什么要出個12納米,芯片到7納米

云知道臺積

納米芯片就夠了，為什么還要發(fā)展7納米？納米芯片就夠了，為什么還要發(fā)展7納米？現(xiàn)在TSMC和三星的5納米芯片都是用EUV光刻機制造的 。在EUV光刻機被開發(fā)出來之前，TSMC和三星也使用DUV光刻機生產(chǎn)14納米芯片 。為什么芯片公司要花更多的成本和精力去研發(fā)7 nm甚至5 nm的制程工藝？
手機CPU現(xiàn)在是7納米工藝，為什么電腦CPU還是12納米？
智能手機很少采用英特爾的代工的，而英特爾的10nm工藝晶體管的密度可以媲美臺積電和三星的7nm工藝 。臺積電的7nm工藝只不過是在取名的時候用上了7nm，英特爾采用了不一樣的計算方法，英特爾比較老實，說自己的是10nm工藝而已 。英特爾這一次還是過于老實了所謂的幾nm工藝，并沒有一個統(tǒng)一明確的規(guī)范！更多的是靠芯片廠商都是各自使用著自己那一套計算方法，也就是說，你說自己的5nm都行如果同行不錘你的話 。
只有找出一個跟5nm相關(guān)的參數(shù)就行了 。但是，英特爾就過于老實了，它們采用了10nm工藝，Intel表示晶體管密度達(dá)到了100MTr/mm2臺積電的7nm工藝也只不過才達(dá)到101.23MTr/mm2，幾乎是一樣鵝 。但是因為采用了不同的計算方式，所以英特爾的就說自己是10nm計算工藝 。同時，對比臺積電的7nm工藝，柵極尺寸54x44nm，越小越好SRAM面積0.0312m2都好一點 。
那就是說，臺積電在營銷上贏得了優(yōu)勢而已！英特爾依然按照的是老舊的公式來計算，因此計算出是10nm 。并不是電腦芯片不需要更先進的納米制程人類追求的步伐是不會停下來的，人類一直在追求進步 。有些事情停滯不前，更多是因為目前的技術(shù)水平到了目前人類的學(xué)術(shù)上限，還需要基礎(chǔ)學(xué)科的突破 。所以，并不會存在說，電腦芯片不需要更加現(xiàn)金的納米制程 。
【臺積電為什么要出個12納米,芯片到7納米】芯片到7納米，到底是光刻機的功勞還是代工廠臺積電的功勞？
我回答的題目是中芯國際有了高端光刻機才能全面實現(xiàn)已有的高端制程工藝芯片到7nm？是指產(chǎn)品成品，高端的，不是指制程工藝光刻設(shè)備，而是指工藝設(shè)備作用的結(jié)果，即該問問的是高端制程工藝和高端光刻設(shè)備跟高端芯片之間的關(guān)系聯(lián)系 。我覺得嚴(yán)格地說應(yīng)該是良品率達(dá)到業(yè)界量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)下的7nm芯片 。就像中芯國際的14nm芯片達(dá)到了業(yè)界量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)之后，95%都是良品，均無瑕疵 。
在整體良品率達(dá)到業(yè)界量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)的前提下基礎(chǔ)上，才可討論7nm芯片到底是光刻機的功勞還是代工廠的功勞 。在良品率達(dá)到業(yè)界量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)時功勞一樣大 。工藝和設(shè)備的功勞一半一半，也就是都不可或缺 。代工廠如果自身的芯片制程工藝水平達(dá)到了7nm，若是沒有7nm的極紫外光刻機，良品率也是達(dá)不到業(yè)界量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)的，即使造出了7nm芯片，次品多或者性能低的產(chǎn)品多，制造成本高，市占率低，臺積電過去用荷蘭ASML的DUV光刻機造出的7nm芯片就是這樣，只是表明代工廠比如臺積電擁有了7nm制程工藝能力，而已，這個高端能力卻不能全部轉(zhuǎn)化良好實現(xiàn)，就差在沒有與之匹配的光刻機 。
反過來，芯片制程工藝水平?jīng)]有達(dá)到7nm，即使有了7nm光刻機，結(jié)果一樣 。中芯國際也會是這樣，雖然認(rèn)為自己已經(jīng)擁有了7nm制程工藝能力，按梁孟松在2020年12月說今年可以進入風(fēng)險量產(chǎn)，卻一定不能像自家的14nm那樣達(dá)到業(yè)界量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)的良品率，而中芯國際的14nm制程工藝能力之所以能夠圓滿落地，制造出達(dá)95%的良品，只是因為擁有了利用了ASML的14nm光刻機 。
當(dāng)成品率達(dá)不到行業(yè)量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)時，就必須依靠光刻機來做出貢獻 。后來TSMC買了ASML的EUV光刻機后，不僅生產(chǎn)效率上來了，良品率也提高了 。大多數(shù)7納米芯片被保證是完美的 。顯然，此時此刻，這一切都是由于極紫外光刻機，或ASML，一個掩模光刻機廠 。高端光刻機是獨一無二且不可或缺的 。梁孟松還表示，53nm芯片工藝技術(shù)的研發(fā)只有在7nm光刻機到來后才能全面展開，這充分說明更先進技術(shù)的研發(fā)也必須依靠更先進的光刻機，更何況53nm芯片的實際制造 。現(xiàn)有的DUV光刻機根本不能滿足53納米工藝技術(shù)研發(fā)的需求 。但是，沒有53nm光刻機，良品率無法達(dá)到行業(yè)量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，但是，一旦7nmEUV光刻機到來，SMIC的7nm工藝能力就可以充分發(fā)揮，整體良品率可以達(dá)到行業(yè)量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，就像TSMC后來做的那樣 。

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