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hips是什么意思啊 hips是哪個部位尺寸

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一、 塑膠件
塑膠件設計時盡可能做到一次成功，對某些難以保證的地方，考慮到修模時給模具加料難、去料易，可預先給塑料件保留一定的間隙 。
常用塑料介紹
常用的塑料主要有 ABS、AS、PC、PMMA、PS、HIPS、PP、POM 等，其中常用的透明塑料有 PC、PMMA、PS、AS 。高檔電子產品的外殼通常采用ABS+PC；顯示屏采用 PC，如采用 PMMA 則需進行表面硬化處理 。日常生活中使用的中底擋電子產品大多使用 HIPS 和 ABS 做外殼，HIPS 因其有較好的抗老化性能，逐步有取代 ABS 的趨勢 。
常見表面處理介紹
表面處理有電鍍、噴涂、絲印、移印 。ABS、HIPS、PC 料都有較好的表面處理效果 。而 PP 料的表面處理性能較差，通常要做預處理工藝 。近幾年發展起來的模內轉印技術（IMD）、注塑成型表面裝飾技術（IML）、魔術鏡（HALF MIRROR）制造技術 。
IMD 與 IML 的區別及優勢:
1. IMD 膜片的基材多數為剝離性強的 PET,而 IML 的膜片多數為 PC 。
2. IMD 注塑時只是膜片上的油墨跟樹脂接合,而 IML 是整個膜片履在樹脂上 。
3. IMD 是通過送膜機器自動輸送定位,IML是通過人工操作手工掛。

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1.1 外形設計
對于塑膠件 ， 如外形設計錯誤 ， 很可能造成模具報廢，所以要特別小心 。外形設計要求產品外觀美觀、流暢 ， 曲面過渡圓滑、自然，符合人體工程 。現實生活中使用的大多數電子產品，外殼主要都是由上、下殼組成，理論上上下殼的外形可以重合，但實際上由于模具的制造精度、注塑參數等因素影響，造成上、下外形尺寸大小不一致，即面刮（面殼大于底殼）或底刮（底殼大于面殼） ?？山邮苊婀?lt;0.15mm,可接受底刮<0.1mm 。所以在無法保證零段差時 ， 盡量使產品：面殼>底殼 。
一般來說 ， 上殼因有較多的按鍵孔，成型縮水較大，所以縮水率選擇較大，一般選 0.5% 。
底殼成型縮水較??，所疫\跛恃≡窠閑?，一般選 0.4% 。即面殼縮水率一般比底殼大 0.1%。
1.2 裝配設計
指有裝配關系的零部件之間的裝配尺寸設計 。主要注意間隙配合和公差的控制 。
1.2.1 止口
指的是上殼與下殼之間的嵌合 。設計的名義尺寸應留 0.05~0.1mm 的間隙，嵌合面應有 1.5~2°的斜度 。端部設倒角或圓角以利裝入 。上殼與下殼圓角的止口配合 。應使配合內角的 R 角偏大，以增大圓角之間的間隙，預防圓角處的干涉 。
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1.2.2 扣位
主要是指上殼與下殼的扣位配合 。在考慮扣位數量位置時，應從產品的總體外形尺寸考慮 ， 要求數量平均，位置均衡，設在轉角處的扣位應盡量靠近轉角，確保轉角處能更好的嵌合 ， 從設計上預防轉角處容易出現的離縫問題 。
扣位設計應考慮預留間隙 。
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設計扣位時應考濾側抽心有無足夠的行程 。
1.2.3 螺絲
一般采用自攻螺絲，直徑為 2~3mm 。
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以上表中所提供的是HIPS 和 ABS 料常用螺絲孔尺寸,對于不同的材料,螺絲孔尺寸有所不同,一般來說,比較軟、韌性較好的材料 d 值??，较脆的材晾w?d值要大一點 。
1.3 結構設計
在基本厚度的設計上，不宜過??，否韵u飪頹慷炔蛔? ，容易導致變、斷裂等問題的出現 ， 過厚則浪費材料，影響注塑生產 。一般外殼壁厚控制在 1~2mm 。外殼整體厚度應平均過度，不得存在厚度差異變化大的結構，否則容易導致外觀縮水，特別是在筋位底部和螺絲柱位 。為預防縮水 ， 筋位厚度控制在 0.6~1.2mm 。

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