根據CounterpointResearch的報告 ， 2021年蘋果在全球高端市場占比達到60% ， 作為對比 ， 華為、小米、OPPO、vivo分別占據了6%、5%、4%、3%的銷售份額 。換言之 ， 除了蘋果以外 ， 目前世界上大部分廠商的主力出貨機型依然是中低端機型 ， 高通顯然不會輕易放過數量如此龐大的中低端市場 。在我看來 ， 或許明年下放的驍龍8+Gen1會成為一次不錯的逆襲機會 。
從產品趨勢來看 ， 今年的安卓手機芯片市場確實終結了以往那種“一家獨大”的局面 ， 即便你要追求高端性能 ， 依然能有不同品牌可選擇 。不僅如此 ， 芯片與產品之間的關系也變得更為緊密 ， 即便兩款產品屬于同一系列 ， 同樣配置了旗艦處理器 ， 但是在體驗上依然可能存在著天壤之別 。
此外 ， 在芯片制程陷入瓶頸、同時能耗危機得到解決的情況下 ， 芯片和外圍配置的配合變得越發(fā)重要 。過去我們談論手機芯片時往往只把目光聚焦在最影響體驗的運算性能部分 ， 而現在諸如能夠影響視頻、拍照、無線音頻、AI處理等體驗增強部分的外圍規(guī)格也開始被重視 。在這方面 ， 聯發(fā)科目前依然處于比較弱勢的水平 。
（圖源：天璣8100-MAX）
最后 ， 手機廠商和芯片廠商之間的聯調正在成為趨勢 。高通很早就有和主要客戶聯調處理器的經驗 ， 諸如和小米之間深度聯調 ， 聯合開發(fā)GPU控制面板等功能 ， 而聯發(fā)科發(fā)布的天璣定制化開放平臺 ， 同樣允許手機廠商在芯片研發(fā)的早期階段參與合作 ， 諸如真我定制的天璣1200AI和一加定制的天璣8100-MAX ， 都在AI能力和性能釋放上有所提升 ， 廠商之間的聯調預計將成為我們未來關注的焦點 。
我們可以預見 ， 未來手機芯片市場的競爭會進一步加劇 。天璣9200芯片、驍龍8Gen2芯片的發(fā)布 ， 高通Nuvia架構處理器和紫光展銳自研旗艦芯片的發(fā)展 ， 和蘋果全新A系列處理器的推出 ， 勢必會讓高端市場的競爭成為2023年芯片市場的主基調 。隨著市場下探 ， 整個中低端市場的芯片競爭也將進入到一個新的競爭期 。
鹿死誰手 ， 猶未可知 。
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