其次，公司受限于產能瓶頸，為此采取了優(yōu)先服務國家戰(zhàn)略行業(yè)相關客戶的策略 。
差距仍在，所幸一直向上
碳化硅襯底材料是新的一代半導體材料,屬于半導體產業(yè)的新興和前沿發(fā)展方向之一,其應用領域具有較強的戰(zhàn)略意義 。歷史上,西方發(fā)達國家在碳化硅領域的技術開發(fā)時間較早,長期以來壟斷了相關的核心技術和生產供給 。
天岳先進的成績顯著，但在國際市場上，天岳先進與Wolfspeed、貳陸等公司相比，仍存在不小的差距 。
目前，Wolfspeed已能夠批量供應4英寸至6英寸導電型和半絕緣型碳化硅襯底，且成功研發(fā)并開始建設8英寸產品生產線 。天岳先進的主要產品是4英寸半絕緣型碳化硅襯底，6英寸半絕緣型和6英寸導電型襯底僅形成小批量銷售 。
研發(fā)投入方面，2020年，Wolfspeed研發(fā)費用為1.84億美元，占當年營業(yè)收入的比例為20.38% 。貳陸公司研發(fā)費用為 3.39 億美元；占當年營業(yè)收入的比例為 14.25% 。天岳先進的研發(fā)費用為 4,550.09 萬元（已沖減研發(fā)產出），占當年營業(yè)收入的比例為 10.71% 。
雖與國際大廠仍有不小的差距，但天岳先進也在不停追趕 。
截至2021年6月末，天岳先進擁有授權專利332項，涵蓋設備設計、熱場設計、粉料合成、晶體生長、襯底加工等技術環(huán)節(jié)，形成了有效的產品知識產權保護機制 。此外，報告期內，公司主營業(yè)務收入中的半絕緣型碳化硅襯底收入、毛利率呈上升趨勢 。
對于碳化硅襯底的市場規(guī)模和發(fā)展態(tài)勢，天岳先進董事長兼總經理宗艷民表示，得益于5G基站建設和雷達下游市場的大量需求，至2023年，半絕緣型碳化硅襯底市場將保持快速增長 。
此外，受益于碳化硅功率器件在電動汽車等下游應用的增長，導電型碳化硅襯底市場未來將快速發(fā)展 。相對硅片全球市場規(guī)模已達上百億美元，碳化硅襯底的全球市場銷售額仍較小，主要系碳化硅襯底供給側技術門檻高，供應不足，制約了目前的市場需求釋放 。
未來，隨著碳化硅襯底和器件制造行業(yè)的技術發(fā)展，產率提升，規(guī)模擴大，制造成本有望持續(xù)下降，碳化硅器件和系統(tǒng)有望在下游行業(yè)得到廣泛應用并快速發(fā)展，從而帶動整體需求和市場規(guī)模的快速發(fā)展 。（文：化合物半導體市場 Amber）
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