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hdi板與普通pcb的區(qū)別


hdi板與普通pcb的區(qū)別


hdi板與普通pcb的區(qū)別是普通的PCB板材是FR-4為主,其為環(huán)氧樹脂和電子級(jí)玻璃布?jí)汉隙傻?。一般傳統(tǒng)的HDI,最外面要用背膠銅箔 。因?yàn)榧す忏@孔,無(wú)法打通玻璃布,所以一般要用無(wú)玻璃纖維的背膠銅箔,但是現(xiàn)在的高能激光鉆機(jī)已經(jīng)可以打穿1180玻璃布 。這樣和普通材料就沒有任何區(qū)別了 。
HDI 是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫,是生產(chǎn)印刷電路板的一種(技術(shù)),使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板 。HDI專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品 。它采用模塊化可并聯(lián)設(shè)計(jì),一個(gè)模塊容量1000VA(高度1U),自然冷卻,可以直接放入19”機(jī)架,最大可并聯(lián)6個(gè)模塊 。該產(chǎn)品采用全數(shù)字信號(hào)處理(DSP)技術(shù)和多項(xiàng)專利技術(shù),具有全范圍適應(yīng)負(fù)載能力和較強(qiáng)的短時(shí)過(guò)載能力,可以不考慮負(fù)載功率因數(shù)和峰值因數(shù) 。
【hdi板與普通pcb的區(qū)別】

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