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麒麟659相當于驍龍多少 麒麟658

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麒麟659相當于驍龍多少 麒麟658


最近，華為旗下的麒麟9000移動平臺斬獲了通信世界頒發(fā)的“2021年度最受用戶喜愛5G旗艦芯片”獎項 。作為一款2020年發(fā)布的芯片，麒麟9000實現(xiàn)了“一代打三代”的傲人成績，哪怕是與最新發(fā)布的驍龍8 Gen1相比也沒落多少下風 。
遺憾的是，由于大家都知道的原因，在國產(chǎn)去美化的先進制程光刻機成功量產(chǎn)之前，麒麟芯片很難再度迭代，哪怕是華為最新發(fā)布（包括即將發(fā)布）的新品也不得不采用驍龍之芯 。
作為國產(chǎn)之光，麒麟芯片到底有著何等歷史地位？我們不妨簡單回顧一下麒麟芯片的發(fā)展史，從中就能找到答案 。
手機SoC領域的玩家
活躍在智能手機“心臟”SoC領域的玩家并不多，數(shù)來數(shù)去也只有蘋果、高通、三星、聯(lián)發(fā)科、華為海思以及紫光展銳 。即便將時間線拉長，也不過增加英偉達（Tegra）、德州儀器（OMAP）和小米（澎湃）等寥寥幾家 。
作為工業(yè)制造層面的“天花板”，芯片設計，特別是手機用的SoC從始至終都是集最尖端科技于一身的存在，能在這一領域做出成績的都堪稱天之驕子 。
很高興，我們看到了海思麒麟系列移動平臺的崛起，從麒麟950開始該系列就始終位列Android生態(tài)的旗艦序列，而最新發(fā)一代的麒麟9000更是2020年Android生態(tài)的最強音，其規(guī)格用2022年的眼光來看都不過時 。
一切的伊始 麒麟的前身
華為技術有限公司創(chuàng)立于1987年 。4年后（1991年），華為成立了自己的ASIC（專用集成電路）設計中心，開啟了自研IC設計的漫漫征途 。
2004年，華為在ASIC設計中心的基礎上創(chuàng)辦了深圳市海思半導體有限公司（英文名為HiSilicon），海思的傳奇就此揭幕 。
被低端機拯救的K3V1
海思在成立之初并沒有參與到手機處理器的競爭中來，而是拿網(wǎng)絡設備配套的周邊芯片“練手”，積攢經(jīng)驗值 。直到2009年，海思旗下第一顆手機處理器才正式誕生，但它并非我們熟悉的“麒麟”，而是一顆名為K3的芯片，內(nèi)部代號為Hi3611，由于它是第一版，所以江湖人稱“K3V1” 。
作為海思手機芯片的處女秀，K3V1采用ARM9內(nèi)核設計，擁有360MHz~460MHz的主頻，它在規(guī)格上根本無法與同期的高通和德州儀器等競爭對手抗衡，而且還僅適配小眾的微軟Windows Mobile系統(tǒng)，落得了一個姥姥不疼舅舅不愛的待遇 。
好消息是，海思趕上了一個難得的歷史機遇——那是一個國產(chǎn)低端機（山寨手機）橫行的時代！
由于海思K3V1整合了包括電話、EDGE（2.75G）、Wi-Fi、GPS、藍牙、FM和CMMB在內(nèi)的諸多功能模塊，而且海思可以幫客戶搞定手機研發(fā)過程后端的一切事宜，留給客戶的就是軟件差異化開發(fā)、用戶界面開發(fā)以及外觀設計 。
【麒麟659相當于驍龍多少 麒麟658】當年很多高仿HTC WM系統(tǒng)機型的山寨機，使用的就是海思K3V1平臺
看起來很熟悉？沒錯，海思K3V1也采用了類似聯(lián)發(fā)科的“交鑰匙”（Turnkey）模式，只需少量工程師和2個月~3個月的時間周期就能完成手機從研發(fā)定型到量產(chǎn) 。
至此，海思用賺取的利潤投入到繼續(xù)研發(fā)，走上了良性的芯片迭代之路 。
萬年不變的K3V2
從2010年開始，智能手機進入了iOS和Android兩強時代，在余承東從歐洲回歸執(zhí)掌華為消費者業(yè)務并成立2012實驗室之后，海思進一步加大了對芯片研發(fā)層面的投入，并在2012年的巴塞羅那世界移動通信大會（MWC2012）發(fā)布了號稱全球最小的四核Cortex-A9架構處理器K3V2（Hi3620），以及搭載這顆芯片的Ascend D1系列手機 。
K3V2基于40nm工藝打造，主頻為1.4GHz~1.5GHz，使用64bit內(nèi)存控制器（同期的Tegra 3等四核處理器還是32bit），集成擁有16個計算單元的Vivante GC4000 GPU，規(guī)格其實還不賴 。

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