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聯發科發布全新旗艦芯片，支持AI代理及三折手機

聯發科發布全新旗艦芯片，支持AI代理及三折手機


聯發科正式發布了其最新的旗艦移動芯片——Dimensity 9400 。 這款芯片基于3納米工藝制造 ， 據稱比前代產品9300的能效提高了40% 。 它配備了一個運行頻率為3.62GHz的Arm Cortex-X925核心 ， 以及三個Arm Cortex-X4核心和四個Cortex-A720核心 ， 這些核心均在去年的Computex上宣布 。 聯發科表示 ， 這種組合使得單核性能提升了35% ， 多核性能提升了28% 。
除了基礎規格升級外 ， Dimensity 9400還具備一些面向未來的特性 。 它內置了第八代NPU ， 支持在設備上訓練某些輕量級AI模型 ， 并宣稱大型語言模型提示性能提高了80% 。 此外 ， 該芯片還支持AI視頻生成 ， 并提供了一個開發框架以創建代理應用 ， 即能夠為用戶提供實際幫助的AI功能 。 理論上 ， 這是AI發展的下一個重要方向 ， 包括蘋果在內的多家公司都在探索如何實現這一目標 。
對于三折手機的支持也是這款芯片的一大亮點 。 盡管聯發科不是第一個解決這一問題的芯片制造商 ， 但9400確實具備了擴展內容至更大屏幕的能力 。 預計Dimensity 9400將在今年第四季度上市 。 鑒于聯發科高端芯片通常出現在如Vivo和Oppo等中國品牌的旗艦手機中 ， 因此9400可能不會在美國市場出現 ， 那里主要由高通芯片主導 。
參考鏈接:
【聯發科發布全新旗艦芯片，支持AI代理及三折手機】https://www.theverge.com/2024/10/8/24265408/mediatek-dimensity-9400-agentic-ai-specs-availability

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