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昨日 ， 聯(lián)發(fā)科發(fā)布了自己最新一代的旗艦處理器 ， 天璣9400 ， 借助全大核以及ARM最新架構(gòu) ， 搭配臺(tái)積電最新的N3E工藝 ， 帶來(lái)了史無(wú)前例的性能提升 。
【聯(lián)發(fā)科，高通最新旗艦芯片提升恐怖，華為如何應(yīng)對(duì)？】窺斑見(jiàn)豹 ， 高通用上了自己自研的架構(gòu) ， 且架構(gòu)團(tuán)隊(duì)來(lái)自前蘋(píng)果的超大核團(tuán)隊(duì) ， 以及臺(tái)積電N3E工藝的加持 ， 性能提升想必也是突飛猛進(jìn)的 。
首先 ， 在CPU ， GPU方面 ， 提升可以說(shuō)跨越了一個(gè)時(shí)代 。
今天各家解禁視頻出來(lái) ， 對(duì)于天璣9400來(lái)說(shuō) ， 目前市面上的游戲 ， 哪怕負(fù)載最大的游戲 ， 也只需要6w的功耗 ， 就可以全部穩(wěn)定在最高幀率 ， 對(duì)比8Gen3的提升也是非常明顯 ， 肉眼可見(jiàn) 。
其次 ， NPU的提升極其巨大 ， 得益于最先進(jìn)工藝 ， 使得NPU的集成度非常高 ， NPU的性能提升也非常大
可以說(shuō) ， 中國(guó)目前純國(guó)產(chǎn)的SOC（HUAWEI Kirin） ， 和世界最新科技生產(chǎn)出來(lái)的SOC ， 差距已經(jīng)不是一星半點(diǎn)了 ， 差距甚至有越拉越大的趨勢(shì) 。
據(jù)爆料 ， 華為下一代的旗艦SOC ， 性能或許可以追平8Gen2 ， IPC性能可以做到8Gen3的水平 ， 在國(guó)產(chǎn)的5/7nm工藝下 ， 做到這個(gè)水平可以說(shuō)已經(jīng)非常了不起了
但是 ， 與高通 ， 聯(lián)發(fā)科的差距還是非常巨大的 ， 理論上 ， 華為芯片的極限性能甚至不如9400的1/4 ， 功耗卻要高出1倍 ， 只能說(shuō) ， 國(guó)產(chǎn)芯片 ， 任重而道遠(yuǎn)！
當(dāng)然 ， 華為系也不是一點(diǎn)優(yōu)勢(shì)都沒(méi)有 ， 華為深知自己的劣勢(shì) ， 芯片的進(jìn)步已經(jīng)很小了 ， 下一次大的進(jìn)步就是要期待國(guó)產(chǎn)工藝的進(jìn)步或者更先進(jìn)的自研芯片架構(gòu)出現(xiàn) ， 否則很難追上國(guó)際最新水平 ， 但是 ， 由于華為軟硬件全部自研 ， SOC ， HarmonyOS NEXT ，
依靠軟硬件的自研協(xié)同 ， 用著落后的平臺(tái)也能做出超越最新平臺(tái)的體驗(yàn)（對(duì)比目前Mate60系列+HarmonyOS NEXT和某些8Gen3旗艦手機(jī)來(lái)看） ， 所以 ， 華為必須充分發(fā)揮自己軟硬件協(xié)同的優(yōu)勢(shì) ， 創(chuàng)造出更好的體驗(yàn) ， 這樣消費(fèi)者才會(huì)買(mǎi)單 。
希望華為年底能帶給消費(fèi)者眼前一亮的大驚喜！
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