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4月又一款新機官宣：4月16日，正式發布

芯片攝像頭驍龍紅魔

4月又一款新機官宣：4月16日，正式發布

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4月份所預熱的新機量越來越多 ， 主要圍繞為影像和游戲方面 ， 所以大部分新機定位在中高端機、旗艦機、游戲手機、影像手機等 ， 整體新機類型豐富 。 除了新手機 ， OPPO、vivo等品牌還預熱了新平板、新手表等 ， 看來4月份的新機市場熱度還在不斷上升中 。 還推出了兩大新處理器 ， 分別是高通的驍龍8s Gen 4芯片、聯發科的天璣9400+芯片 ， 兩大芯片各有定位 ， 基本不影響 。

同時 ， 4月又一款新機官宣 ， 將會在4月16日正式發布 ， 機型是紅魔10 Air ， 定位在游戲手機市場 ， 配置預計在高端/旗艦級別 ， 畢竟是紅魔旗艦系列機型 。 紅魔官方對新機進行了預熱 ， 比如機身、性能、屏幕等方面 ， 被稱為紅魔史上最輕薄全屏旗艦 。 現在能夠繼續以輕薄為主的機型并不多 ， 主要是攝像頭、電池等硬件越來越大 ， 所以機身重量和厚度不斷增加 。

紅魔這次的新機 ， 外觀設計變化較大 ， 通過官方所預熱的圖片可以看到 ， 后置攝像頭組重新采用突出式設計 ， 并非是直平設計 ， 主要是節約內部空間 。 而機身中框為直邊圓角設計 ， 屏幕采用全面屏設計 ， 基于屏下攝像頭技術所實現 。 在新機市場中 ， 目前僅紅魔和努比亞繼續采用真正全面屏設計 ， 其它新機均為打孔屏設計 ， 暫時沒有全新的屏幕設計 。

據曝光 ， 紅魔10 Air新機搭載驍龍8 Gen 3芯片 ， 采用4nm工藝所產 ， CPU架構為1+3+2+2 ， 分別是1個3.3GHz、3個3.15GHz、2個2.96GHz、2個2.27GHz 。 對比現在的驍龍8至尊版 ， 無論是工藝制程還是性能相差較遠 ， 畢竟驍龍8至尊版有3nm工藝制程加持 ， 各方面性能顯著提升 。 前面的紅魔10 Pro、紅魔10 Pro+正是搭載此芯片 ， 跑分直接超過300萬 。 當然 ， 同一顆芯片搭載在不同的機型 ， 所表現的性能不同 ， 主要看各大品牌的校調能力 。

新機的屏幕與紅魔10 Pro同一塊 ， 大小為6.85英寸 ， 分辨率達到1.5K ， 支持144Hz超高刷新率+960Hz全局觸控采樣率+2500Hz瞬時觸控采樣率 。 屏幕峰值亮度達到2000nit ， 可應對日常各種強光場景 。 顯示方面 ， 擁有UDC PRO屏下顯示芯片加持 ， 提升顯示效果 。 為了進一步提升前置拍攝效果 ， 融入AI屏下攝像算法 ， 達到去炫光、去霧、去重影 ， 讓拍攝畫質更佳 。

影像配置同步曝光 ， 前置屏下攝像頭為1600萬像素 ， 后置擁有三攝 ， 具體參數暫時未曝光 。 新機電池容量為6000mAh ， 對比紅魔10 Pro減配500mAh ， 快充支持80W ， 預計1小時內充滿電 。 機身重量為205g ， 薄至7.83mm ， 對比紅魔10 Pro的確更輕薄 。 從整體上 ， 新機的優勢在游戲性能、機身薄度、全面屏等 ， 對比同等機型較為突出 。 價格方面 ， 預計在3K檔起步（12GB+256GB） 。

【4月又一款新機官宣：4月16日，正式發布】[注：圖片來自網絡/官方 ， 如侵權刪圖；本文為原創 ， 侵權必究 。

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