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如今，在全球智能手機(jī)市場，雖然華為、三星、蘋果這三大智能手機(jī)廠商具有自研芯片的實力，但是，對于大部分智能手機(jī)廠商，還需要高通和聯(lián)發(fā)科提供的芯片。在智能手機(jī)處理器市場，高通和聯(lián)發(fā)科無疑是較量多年的對手。在4G智能手機(jī)時代，高通的整體市場份額，自然是要領(lǐng)先于聯(lián)發(fā)科的。但是，到了5G智能手機(jī)時代，這一格局終于被打破了。
2020年12月25日，根據(jù)多家科技媒體的消息，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)CounterPoint公布了2020年第三季度全球智能手機(jī)SoC芯片市場統(tǒng)計報告，其中聯(lián)發(fā)科份額超越高通，首次拿下第一，成為全球最大的智能手機(jī)芯片組廠商。因此，非常明顯的是，這意味著聯(lián)發(fā)科抓住了5G智能手機(jī)時代的機(jī)遇。

一
具體來說，根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)CounterPoint公布的數(shù)據(jù)顯示，在2020年第三季度的全球智能手機(jī)市場，聯(lián)發(fā)科市場份額達(dá)31%，相比去年同季增長了5% 。對此，在筆者看來，聯(lián)發(fā)科市場份額的增長，自然離不開多款5G處理器的助力。在5G旗艦手機(jī)市場，聯(lián)發(fā)科推出了天璣1000系列處理器。
按照介紹，聯(lián)發(fā)科天璣1000系列是旗艦級5G SoC，不僅擁有強(qiáng)悍性能，還通過技術(shù)升級全面優(yōu)化5G智能手機(jī)的用戶體驗。天璣1000+基于聯(lián)發(fā)科5G、省電、屏幕、游戲、視頻等多項技術(shù)優(yōu)勢，為高端用戶帶來旗艦級5G體驗。作為天璣1000系列的技術(shù)增強(qiáng)版，天璣1000+ 不僅支持領(lǐng)先的5G技術(shù)，包括5G雙載波聚合、全球第一且目前業(yè)內(nèi)唯一5G+5G雙卡雙待，讓用戶時時盡享5G高速連接，同時還提供最全面的5G節(jié)能省電解決方案，帶來全球最低的5G功耗。

二
在中端5G智能手機(jī)市場，聯(lián)發(fā)科推出了天璣800系列處理器。比如在2020年8 月 18 日，聯(lián)發(fā)科正式推出了旗下最新的 5G SoC——天璣 800U 。作為天璣 800 系列的新成員，天璣 800U 采用了 7nm 制程，多核架構(gòu)帶來的高性能和領(lǐng)先的 5G+5G 雙卡雙待技術(shù)將升級中高端智能手機(jī)的 5G 體驗，助力加速 5G 普及。而在千元檔次的5G智能手機(jī)市場，聯(lián)發(fā)科則推出了天璣700系列處理器，包含聯(lián)發(fā)科天璣700、聯(lián)發(fā)科天璣720等產(chǎn)品。據(jù)介紹，天璣 720 采用7nm 工藝打造，CPU 采用8 核設(shè)計，GPU 則集成 Mali-G57 MC3 。天璣 720 支持最高 12GB LPDDR4X-2133 內(nèi)存、UFS 2.2 閃存及 6400 萬像素的攝像頭，同時具備了目前主流的 90Hz 刷新率屏幕、HDR10+ 視頻等特點(diǎn) 。

三
在聯(lián)發(fā)科天璣之后，高通緊跟其后，占比29%，相比去年下滑了2個百分點(diǎn) 。因此，非常明顯的是，此消彼長后，聯(lián)發(fā)科終于反超了高通。對于高通來說，在12月份發(fā)布了高通驍龍888處理器。而這，有助于高通在明年的全球智能手機(jī)處理器市場獲得更好的成績。前不久，高通公布了驍龍888 5G移動平臺的多項行業(yè)綜合基準(zhǔn)測試結(jié)果，“跑分”顯示，該處理器的安兔兔跑分達(dá)到73萬，Geekbench單核得分1135分，多核得分3794分。去年這個時候，驍龍865剛誕生的時候，官方樣機(jī)的跑分只有54.4萬左右，以此對比驍龍888的樣機(jī)提高了足足35% 。高通驍龍888這款5G SoC芯片采用三星5nm工藝制程，首次引入ARM Cortex-X1超級大核心，Adreno 660 GPU也實現(xiàn)了迄今最顯著的性能提升，圖形渲染速度比上代高出35％。此外集成了第六代AI引擎，Hexagon 780 DSP處理器算力提升了3倍。
【手機(jī)處理器最好排名現(xiàn)在處理器哪個好】