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成都動(dòng)物醫(yī)院 成都動(dòng)物醫(yī)院排名

云知道動(dòng)物醫(yī)院


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各位求職的小伙伴們
是否都如愿找到了心儀的工作呢？
如果依然在尋覓
不必焦慮慌亂
現(xiàn)在還有大把機(jī)會(huì)等著你
成都天府國(guó)際生物
01
納米維景科技有限公司
公司簡(jiǎn)介
北京納米維景科技有限公司是一家提供探測(cè)器核心部件和新一代CT解決方案的高科技企業(yè)，主要業(yè)務(wù)包括X射線光子探測(cè)器、X射線成像軟件、靜態(tài)CT解決方案等 。
納米維景團(tuán)隊(duì)擁有十幾年放射影像產(chǎn)品和核心部件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)并在業(yè)界積累了良好的口碑，公司自成立一直致力于國(guó)產(chǎn)光子探測(cè)器及靜態(tài)CT的自主研發(fā)，建立了強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，其中博士碩士學(xué)歷水平的超過(guò)一半，覆蓋探測(cè)器閃爍晶體、PD、ASIC讀出芯片、系統(tǒng)電子學(xué)、機(jī)械及軟件算法等多個(gè)方面，在X射線探測(cè)器領(lǐng)域處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先和國(guó)際先進(jìn)的地位 。
目前公司已經(jīng)自主開(kāi)發(fā)了光子流探測(cè)器核心部件，靜態(tài)CT原理驗(yàn)證成功并進(jìn)入工程樣機(jī)階段，順利獲得新一輪的風(fēng)險(xiǎn)投資 ， 開(kāi)始了工業(yè)和醫(yī)學(xué)放射成像領(lǐng)域的應(yīng)用產(chǎn)品的開(kāi)發(fā) 。
質(zhì)量經(jīng)理
職位描述：
1.負(fù)責(zé)質(zhì)量管理體系（YY0287：2017、ISO13485:2016、ISO9001:2015、GMP）建立、實(shí)施、保持 ， 確保體系實(shí)施的適宜性、有效性；
2.全面負(fù)責(zé)公司所有產(chǎn)品的質(zhì)量管理及質(zhì)量控制的工作，保證產(chǎn)品質(zhì)量；
3.負(fù)責(zé)公司合規(guī)相關(guān)的工作，確保公司產(chǎn)品、體系、服務(wù)等合規(guī)合法；
4.負(fù)責(zé)建立、維護(hù)并持續(xù)改善產(chǎn)品質(zhì)量控制流程 ， 確保其適用性、可控性；
5.負(fù)責(zé)公司的內(nèi)外部審核（內(nèi)部審核、管理評(píng)審、質(zhì)量管理體系注冊(cè)考核、日常監(jiān)督審核）；
6.負(fù)責(zé)公司各類(lèi)資質(zhì)的辦理；
7.其他與質(zhì)量相關(guān)的工作 。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，5年以上醫(yī)療器械CT產(chǎn)品、通用電子行業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量管理或研發(fā)質(zhì)量管理工作經(jīng)驗(yàn) 。若有醫(yī)療器械二類(lèi)、三類(lèi)有源產(chǎn)品的管理經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮；
2.熟悉質(zhì)量管理體系的建立、實(shí)施、改善及系統(tǒng)運(yùn)作，可獨(dú)立開(kāi)展各項(xiàng)質(zhì)量活動(dòng)；
3.具備醫(yī)療器械產(chǎn)品外部審核經(jīng)驗(yàn)（注冊(cè)人制度、委托生產(chǎn)、MDR等）；
4.精通醫(yī)療器械產(chǎn)品量產(chǎn)的全過(guò)程實(shí)施流程，及對(duì)應(yīng)的質(zhì)量管控措施；
5.具備較強(qiáng)的組織、溝通和協(xié)調(diào)能力、執(zhí)行力；
6.具備系統(tǒng)思維學(xué)習(xí)能力，基本的英語(yǔ)聽(tīng)說(shuō)讀寫(xiě)能力 。
月薪：10000元-20000元
生產(chǎn)主管
職位描述：
1.負(fù)責(zé)根據(jù)探測(cè)器系統(tǒng)設(shè)計(jì)需求，完成芯片封裝工藝，包括芯片貼裝、焊線保護(hù)、光學(xué)膠耦合等工藝開(kāi)發(fā)；
2.負(fù)責(zé)完成研發(fā)項(xiàng)目工藝文件編寫(xiě)和升級(jí)，對(duì)接生產(chǎn)轉(zhuǎn)移，對(duì)產(chǎn)線作業(yè)人員進(jìn)行培訓(xùn)；
3.負(fù)責(zé)中試、生產(chǎn)過(guò)程中的封裝工藝技術(shù)支持，包括工藝設(shè)備問(wèn)題的分析解決、不良品分析、產(chǎn)品可靠性改善等；
4.負(fù)責(zé)生產(chǎn)人員技能培訓(xùn)及工作安排，能獨(dú)立出來(lái)設(shè)備故障 ， 品質(zhì)異常分析及現(xiàn)場(chǎng)管理 ， 確保工作場(chǎng)所安全、規(guī)范和順利完成生產(chǎn)任務(wù) 。
任職要求：
1.具有5年以上半導(dǎo)體及封裝行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn) ， 3年以上管理經(jīng)驗(yàn)；
2.可接受接觸鉈等危險(xiǎn)化學(xué)品的工作環(huán)境，可接受X射線測(cè)試工作；
3.熟悉芯片封裝工藝開(kāi)發(fā)，包括芯片貼裝、焊線保護(hù)、光學(xué)膠耦合等，熟練操作封裝設(shè)備；
4.熟悉研發(fā)項(xiàng)目工藝文件編寫(xiě)和升級(jí) ， 具有對(duì)接生產(chǎn)轉(zhuǎn)移和對(duì)產(chǎn)線作業(yè)人員進(jìn)行工作安排和培訓(xùn)的經(jīng)驗(yàn)；
5.熟悉中試、生產(chǎn)過(guò)程中的封裝工藝技術(shù)支持，包括工藝設(shè)備問(wèn)題的分析解決、不良品分析、產(chǎn)品可靠性改善等；

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