小米科技創(chuàng)立至今已經(jīng)八年，八年來，小米與高通一直都是親密無間的，今年更是不會例外 。2018 年 2 月 14 日，小米在印度全球首發(fā)驍龍 636 機(jī)型——紅米Note 5 。3 月 27 日，作為全球第一批拿到驍龍 845 移動平臺的廠商，小米國內(nèi)首發(fā)驍龍 845 機(jī)型——小米MIX 2S，并很快做到量產(chǎn) 。
再到上月 31 日亮相的小米8 SE，小米再次全球首發(fā)驍龍全新系列產(chǎn)品——驍龍 710 。作為驍龍 800 系列與驍龍 600 系列之間的產(chǎn)品，驍龍 700 系列可理解為未來驍龍 SoC 中更具性價比的平臺 。因?yàn)轵旪?700 系列即有驍龍 800 系列的旗艦特性下放，又彌補(bǔ)了驍龍 600 系列中的一些不足 。
那么，這顆驍龍 710 的首秀會有何表現(xiàn)呢？小黑將通過小米8 SE 的性能部分進(jìn)行評測 。下面，我們先來看看小米8 SE的基本參數(shù)配置 。
從上面參數(shù)可見，小米8 SE 搭載一塊 5.88 英寸的三星定制 OLED 屏，裝配一塊驍龍 710 SoC，輔以 4GB RAM 起步的內(nèi)存以及標(biāo)配 64GB 的存儲空間 。硬件跟上了，但它在小黑一周的使用下又會有怎樣的表現(xiàn)呢？（本次測試的小米8 SE為6GB RAM + 64GB ROM版本） 。
外觀
小米8 SE 既然隸屬于小米8 系列，那么它無論如何也逃脫不了劉海屏這一「命門」設(shè)計 。雖然正面與小米8 一脈相承，但整機(jī)的設(shè)計語言還是明顯不同的 。小米8 SE 外觀風(fēng)格不同于小米8 的圓潤，而是偏向于硬朗方正 。
小米8 SE 機(jī)身采用目前千元機(jī)較為常見的前后 2.5D 玻璃+金屬邊框的「夾心餅干」設(shè)計 。但由于小米8 SE 可能是想給用戶營造一種硬朗的視覺，其 2.5D 的弧度不像上代旗艦——小米6 那樣圓滑 。不僅不順滑，在金屬邊框與正面玻璃的過渡銜接處，小米8 SE 的過渡還略顯僵硬，背部玻璃與金屬邊框的銜接則沒有這一問題 。
小米8 SE 正面搭載一塊比例為18.7:9 的 5.88 英寸 AMOLED 顯示屏，該屏幕分辨率為 2244×1080（FHD+），支持 DCI-P3 廣色域 。雖說該機(jī)正面屏幕達(dá)到 5.88 英寸，但其機(jī)身整體大小與 5.15 英寸（16:9）的小米5/6 相差無幾 。
劉海位置的傳感器從左至右順序依次是 2000 萬像素攝像頭、光線感應(yīng)器、聽筒、呼吸燈以及前置柔光燈 。小米8 SE 的劉海并沒有裝配小米8 的紅外相機(jī)，也就是說小米8 SE 在夜間關(guān)燈之后還是乖乖的用指紋識別解鎖為妙 。
再看其機(jī)身背部，小米8 SE 無疑也用上了今年貫穿小米所有產(chǎn)品線的設(shè)計，1200萬 + 500萬 雙攝置于背部左上角處，閃光燈置于雙攝中間，不知這個設(shè)計小米今年還要用多久呢？指紋識別模塊置于背部中上處，背部下方是「MI」Logo 。
其它方面，其依舊沒有配備 3.5mm 耳機(jī)接口，底部依次為主 Mic、type-C 接口、揚(yáng)聲器；機(jī)身右邊為音量加減以及帶有同心圓紋路的電源鍵；頂部則有在小米8 取消的紅外線傳感器以及次 Mic；左側(cè)為雙卡雙待卡槽開孔 。
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