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在手機(jī)芯片市場，高通驍龍主攻中高端，聯(lián)發(fā)科處理器主攻中低端是一直以來的市場格局。在我們普通用戶的心目中，聯(lián)發(fā)科也一直都是中低端的象征。
聯(lián)發(fā)科就像手機(jī)行業(yè)的小米一樣，屢屢想要進(jìn)入高端芯片市場，但是始終不得要領(lǐng) 。
在高通最落寞的“噴火巨龍810”時代，聯(lián)發(fā)科也沒有借此機(jī)會翻身，而是發(fā)布了一款比驍龍810還拉跨的全世界僅存的10核心SOC——聯(lián)發(fā)科X20，由于自身技術(shù)不到位，導(dǎo)致這枚芯片的表現(xiàn)只能用“垃圾”來形容，“一核有難，九核圍觀”就是出自于那個時代。（下面這張經(jīng)典配圖大家應(yīng)該都見過）

自此，聯(lián)發(fā)科沉淪了相當(dāng)長的一段時間，雖然在中低端手機(jī)IC市場以及嵌入式，藍(lán)牙IC市場混的風(fēng)生水起（大名鼎鼎的洛達(dá)芯片就是出自聯(lián)發(fā)科之手），但是始終無法進(jìn)入利潤更高的高端的市場。
到了2020年，聯(lián)發(fā)科再一次重啟高端之旅，發(fā)布了全新的天璣系列處理器替代了此前自家的X系列處理器。到目前為止已經(jīng)發(fā)布了四款高端產(chǎn)品——天璣1000，天璣1000P，天璣1100，天璣1200 。

不過很可惜，到目前為止，聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片在定位上都沒有具備威脅高通驍龍芯片的能力，那么聯(lián)發(fā)科天璣和高通驍龍的差距究竟體現(xiàn)在什么地方，聯(lián)發(fā)科為什么始終無法再高端市場撼動高通的地位呢？本文就來一探究竟。
原因一：聯(lián)發(fā)科天璣和高通在GPU層面存在巨大差距。
GPU一直以來都是高通驍龍?zhí)幚砥髯顝?qiáng)大的殺手锏之一，因?yàn)楦咄ǖ腁dreno GPU系列架構(gòu)是從顯卡巨頭ATI（后來的AMD）那里直接買來的，相當(dāng)于一開始就站在了巨人的肩膀上。

而GPU架構(gòu)的研發(fā)本身就是IC設(shè)計(jì)行業(yè)公認(rèn)的高技術(shù)壁壘行業(yè) 。目前能夠研發(fā)自主且符合主流水準(zhǔn)的GPU的IC芯片企業(yè)一個手都數(shù)的過來——英偉達(dá)，AMD，蘋果，高通再加上一個ARM（主要研發(fā)架構(gòu)）。
強(qiáng)如華為，三星等在GPU方面也只能“望G興嘆”，聯(lián)發(fā)科也是一樣。所以，這些芯片企業(yè)一直以來只能套用ARM的公版GPU架構(gòu)，也就是Mali系列，然而ARM在GPU架構(gòu)方面布局比較晚，本身也就是個“差等生”，一個差等生所設(shè)計(jì)的GPU架構(gòu)能好到哪里去呢？
ARM Mali架構(gòu)在能效比方面完全不如高通的Adreno架構(gòu)，再加上聯(lián)發(fā)科本身在架構(gòu)應(yīng)用層面并不純屬，其SOC的GPU始終處于一個“高耗低能”的境地。
來舉一個例子，聯(lián)發(fā)科天璣發(fā)布的最新的旗艦處理器是天璣1200，用上了9核心的Mali G77核心，然而其能效比表現(xiàn)甚至比驍龍888這種大火龍U還要差勁。
在GFX曼哈頓3.1的測試中，跑出了89幀的成績，而功耗卻能達(dá)到7.6W；與之相比，驍龍870可以在5.7W的功耗下跑到100幀；驍龍888可以在8.34W的功耗下跑到120幀；論單位幀的功耗，天璣1200是最高的，依舊符合其“低能高耗”的定位。（甚至還不如隔壁的Exynos 1080）

差距二：在成本方面，聯(lián)發(fā)科天璣處理器不具備優(yōu)勢。
除了在技術(shù)層面的劣勢，聯(lián)發(fā)科在商業(yè)方面也處于劣勢。
眾所周知，聯(lián)發(fā)科在和高通的競爭中一直是以價格低作為其主要的競爭手段，然而單就其綜合成本來看，聯(lián)發(fā)科同級別芯片的綜合成本可不一定比高通小，尤其是高端旗艦芯片，甚至還要更高。
因?yàn)楦咄ǔ搜邪l(fā)芯片之外，還有一個更加無敵的殺手锏——“通信專利授權(quán)”