在2009年，聯(lián)發(fā)科就和高通簽署了CDMA及WCDMA的專利授權(quán)協(xié)議，每年需要給高通支付專利費(fèi)，并且所有搭載聯(lián)發(fā)科處理器的終端手機(jī)依舊需要向高通支付專利費(fèi)用 。而且是沒有任何豁免的，與之相對(duì)的搭載高通芯片組的終端在專利費(fèi)方面可以進(jìn)行一定的減免 。
那么大家思考一下，對(duì)于手機(jī)廠商來說用誰的處理器更劃算呢？那當(dāng)然是高通 。另外，在高端芯片領(lǐng)域還存在著處處可見的規(guī)模效應(yīng)，銷量越高，研發(fā)成本就更容易收回來，利潤(rùn)也越高，而收入會(huì)轉(zhuǎn)化為下一代芯片的研發(fā)投入，形成正向循環(huán) 。
如果沒有規(guī)模，研發(fā)了一款高端芯片卻賣不出去，對(duì)于一個(gè)IC設(shè)計(jì)公司來說無疑是致命的 。所以對(duì)于聯(lián)發(fā)科來說，貿(mào)然進(jìn)入高端市場(chǎng)是不明智的 。所以，聯(lián)發(fā)科在推出天璣系列芯片之后也是先在中端市場(chǎng)積累口碑，并沒有貿(mào)然地進(jìn)入高端市場(chǎng)，不過這一代天璣9000處理器有望沖擊高端市場(chǎng)，具體表現(xiàn)我們拭目以待 。
原因三：在底層調(diào)度優(yōu)化方面，聯(lián)發(fā)科天璣處理器不占優(yōu)勢(shì)
小米的工程師曾經(jīng)針對(duì)聯(lián)發(fā)科機(jī)型適配慢的問題做出過在技術(shù)層面的回復(fù)，我直接給大家摘錄一下：
谷歌在正式發(fā)布前會(huì)提前給高通、聯(lián)發(fā)科底層代碼，讓平臺(tái)提前準(zhǔn)備 。等谷歌正式發(fā)布沒多久，平臺(tái)就可以很快給到手機(jī)廠商了，手機(jī)廠商根據(jù)最新的Android包適配新版系統(tǒng) 。問題是高通是多個(gè)團(tuán)隊(duì)并行工作，會(huì)一次性交付所有系列的底包 。聯(lián)發(fā)科是分批交付的，所以部分聯(lián)發(fā)科平臺(tái)的手機(jī)是放在第二批，或者第三批升級(jí) 。意思表達(dá)得很明確——聯(lián)發(fā)科針對(duì)谷歌系統(tǒng)的響應(yīng)速度比高通慢，這其實(shí)就很能說明問題了 。再加上聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)的份額比較小，手機(jī)廠商也欠缺經(jīng)驗(yàn)，最終導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科在適配調(diào)度方面不如高通驍龍 。
【高通驍龍與天璣處理器介紹 高通驍龍與天璣處理器哪個(gè)好】總之，聯(lián)發(fā)科天璣和高通驍龍之間的差距是多方面的，并非只是因?yàn)榧夹g(shù)，明年聯(lián)發(fā)科能不能憑借天璣9000系列芯片真正走向高端，還需要看他的造化了 。
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