2020年 ， 聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1000、800和700三個(gè)系列5G移動(dòng)芯片 ， 全年天璣系列5G芯片出貨量超4500萬套 。
5G市場的火爆 ， 讓5G芯片產(chǎn)品的需求快速增長 。聯(lián)發(fā)科天璣系列產(chǎn)品覆蓋中高端 ， 借助5G手機(jī)“手機(jī)換機(jī)潮” ， 迅速搶占市場 ， 出色的產(chǎn)品性價(jià)比獲得了眾多手機(jī)廠商的認(rèn)可 。
1月20日 ， 2021年聯(lián)發(fā)科主力新品天機(jī)1200問世 ， 繼續(xù)沖擊行業(yè)高端市場 。
【聯(lián)發(fā)科5nm芯片最新消息 5nm芯片什么時(shí)候發(fā)布】而最近 ， 又有了聯(lián)發(fā)科要上線5nm新款芯片的消息 ， 聯(lián)發(fā)科其實(shí)從5G時(shí)代開始又有著新的布局 ， 如此頻繁的上市新核心 ， 也是給了下游手機(jī)廠商更多的可選性 。
_原題為：聯(lián)發(fā)科自曝5nm芯片：今年上
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