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曝紅米K30至尊版進入產品尾聲 搭載天璣旗艦處理器

【曝紅米K30至尊版進入產品尾聲 搭載天璣旗艦處理器】近期,聯(lián)發(fā)科官方微博發(fā)布,1 月 20 日,天璣系列的新產品將與大家見面 。全新的產品、卓越的技術、升級的體驗 。主題是“芯生犯泄邸薄1銑?,震}橇⒖頻?MT689x 新平臺,第一顆 6nm 高性能處理器要來了 。
今天,小米集團副總裁,中國區(qū)總裁,紅米 Redmi 品牌總經理盧偉冰轉發(fā)聯(lián)發(fā)科預熱微博,表示,搭載天璣 1000的Redmi K30 至尊版目前也已經進入產品的尾聲 。2021年新的天璣旗艦芯片馬上來了 。
去年 8 月份,Redmi K30 至尊紀念版發(fā)布,搭載了 120Hz AMOLED 彈出屏,三星 E3 材質;配置天璣 1000,超大 VC 散熱,跑分 53W ;配備了索尼 6400 萬四攝,50mm 長焦微距;搭載了雙揚聲器,4500mAh,33W 閃充 。
我們獲悉,此前爆料稱,聯(lián)發(fā)科有兩顆 5/6nm 的芯片即將發(fā)布,其中一顆為 6nm 芯片 MT6893,采用 ARM Cortex-A78 核心設計,主核最高頻率 3.0GHz,相對于目前 7nm 工藝和 A77 核心的天璣 1000將會有一定提升 。
_原題為:小米盧偉冰:Redmi K30 至尊版進入產品尾聲,2021 天璣旗艦芯片馬上來

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