菲林底版在印制板生產(chǎn)中的用途如下：
圖形轉(zhuǎn)移中的感光掩膜圖形，包括線路圖形和光致阻焊圖形 。
網(wǎng)印工藝中的絲網(wǎng)模板的制作，包括阻焊圖形和字符 。
機(jī)加工（鉆孔和外型銑）數(shù)控機(jī)床編程依據(jù)及鉆孔參考 。
隨著電子工業(yè)的發(fā)展，對(duì)印制板的要求也越來越高 。印制板設(shè)計(jì)的高密度，細(xì)導(dǎo)線，小孔徑趨向越來越快，印制板的生產(chǎn)工藝也越來越完善 。在這種情況下，如果沒有高質(zhì)量的菲林底版，能夠生產(chǎn)出高質(zhì)量的印制電路板 ?，F(xiàn)代印制板生產(chǎn)要求菲林底版需要滿足以下條件：
菲林底版的尺寸精度必須與印制板所要求的精度一致，并應(yīng)考慮到生產(chǎn)工藝所造成的偏差而進(jìn)行補(bǔ)償 。
菲林底版的圖形應(yīng)符合設(shè)計(jì)要求，圖形符號(hào)完整 。
菲林底版的圖形邊緣平直整齊，邊緣不發(fā)虛；黑白反差大，滿足感光工藝要求 。菲林底版的材料應(yīng)具有良好的尺寸穩(wěn)定性，即由于環(huán)境溫度和濕度變化而產(chǎn)生的尺寸變化小 。
雙面板和多層板的菲林底版，要求焊盤及公共圖形的重合精度好 。
菲林底版各層應(yīng)有明確標(biāo)志或命名 。
菲林底版片基能透過所要求的光波波長(zhǎng)，一般感光需要的波長(zhǎng)范圍是3000--4000A 。
以前制作菲林底版時(shí)，一般都需要先制出照相底圖，再利用照相或翻版完成菲林底版的制作 。今年來，隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展，菲林底版的制作工藝也有了很大發(fā)展 。利用先進(jìn)的激光光繪技術(shù)，極大提高了制作速度和底版的質(zhì)量，并且能夠制作出過去無法完成的高精度、細(xì)導(dǎo)線圖形，使得印制板生產(chǎn)的CAM技術(shù)趨于完善 。
二>、基板材料 。
覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminates，簡(jiǎn)寫為CCL），簡(jiǎn)稱覆銅箔板或覆銅板，是制造印制電路板（以下簡(jiǎn)稱PCB）的基板材料 。目前最廣泛應(yīng)用的蝕刻法制成的PCB，就是在覆銅箔板上有選擇的進(jìn)行的蝕刻，得到所需的線路的圖形 。覆銅箔板在整個(gè)印制電路板上，主要擔(dān)負(fù)著導(dǎo)電、絕緣和支撐三個(gè)方面的功能 。印制板的性能、質(zhì)量和制造成本，在很大程度上取決于覆銅箔板 。
【電路板生產(chǎn)工藝流程】
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