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oled結(jié)構(gòu)和原理 oled屏幕檢測( 二 )

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02 柔性O(shè)LED顯示器件生產(chǎn)工藝柔性O(shè)LED器件的結(jié)構(gòu)主要有背板（BP）和有機(jī)發(fā)光層（EL）兩部分，對(duì)應(yīng)工藝分為三部分，一部分是背板技術(shù)，一部分是EL技術(shù)，最后一部分是封裝，如下圖示 。
背板部分，目前柔性AMOLED通常采用LTPS（低溫多晶硅）背板 。

oled結(jié)構(gòu)和原理 oled屏幕檢測


柔性O(shè)LED面板主要工藝流程
1、ITO基板預(yù)處理
ITO作為陽極，通常是制作TFT背板的過程中已經(jīng)成膜完畢 ?；灞砻娴钠秸?、清潔度都會(huì)影響有機(jī)薄膜材料的生長情況和OLED性能，因此必須對(duì)ITO表面進(jìn)行嚴(yán)格清洗 。
2、EL成膜
經(jīng)過ITO基板預(yù)處理后制備OLED材料包括有機(jī)小分子、高分子聚合物、金屬及合金等 。大部分有機(jī)小分子薄膜通過真空熱蒸鍍來制備，可溶性有機(jī)小分子和聚合物薄膜可通過更為簡單、快速和低成本的溶液法制備，先后開發(fā)出了旋涂法、噴墨打印、激光轉(zhuǎn)印等技術(shù) 。金屬及合金薄膜通常采用真空熱蒸鍍來制備 。下面重點(diǎn)介紹真空熱蒸鍍和噴墨打印兩種工藝 。
（1）真空熱蒸鍍 ：指在真空中通過電流加熱、電子束轟擊和激光加熱等方式，使被蒸鍍材料蒸發(fā)成原子或分子，它們隨即以較大的自由程作直線運(yùn)動(dòng)，碰撞基片表面而凝結(jié)形成薄膜 。蒸鍍成膜的具體位置由Fine Metal Mask（FMM，即高精細(xì)金屬掩模板）來進(jìn)行控制 。
蒸鍍工藝對(duì)真空度、成膜厚度、FMM對(duì)位以及物料傳輸過程中的雜質(zhì)控制有嚴(yán)格要求 。目前蒸鍍工藝在各種EL成膜方式中設(shè)備、技術(shù)成熟度最高，它可以用來制備注入層、傳輸層、發(fā)光層和陰極材料 。它的缺點(diǎn)是成膜速度慢、有機(jī)材料利用率低、大尺寸成膜均勻性不佳 。因此蒸鍍工藝主要用于中小尺寸的OLED器件制備 。
（2）噴墨打印 ：指預(yù)先將各種不同的有機(jī)功能層材料制成墨水灌裝到墨盒，利用計(jì)算機(jī)將圖形信息轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)，并控制噴嘴的移動(dòng)和墨滴的擠出，墨滴噴射到相應(yīng)位置形成所需圖案，從而實(shí)現(xiàn)精確、定量、定位沉積，完成最終的印制品 。噴墨打印可用于制備空穴傳輸層、發(fā)光層以及陰極材料，其他膜層仍需借助蒸鍍工藝完成，全膜層噴墨打印技術(shù)正在研發(fā)中 。與蒸鍍相比，噴墨打印工藝簡單，大幅提升材料利用率，適用于制備大尺寸OLED器件 。未來，隨著打印技術(shù)的成熟和大規(guī)模應(yīng)用，OLED的制造成本可大幅度降低 。
噴墨打印相關(guān)技術(shù)中，高分子聚合物墨水的研制最為重要，因?yàn)閲姵鲆旱蔚木鶆蛐灾饕Q于墨水的物理特性 。目前由于墨水配方和打印工藝不夠穩(wěn)定，容易造成EL性能、均勻性和信賴性不佳，這是噴墨打印急需解決的技術(shù)難題 。
3、封裝工藝
為防止水氧和灰塵進(jìn)入OLED顯示器件內(nèi)部而導(dǎo)致其壽命和性能下降，發(fā)展OLED封裝工藝很有必要 。目前常見的封裝技術(shù)為玻璃或金屬蓋板封裝，以及薄膜封裝 。
（1）傳統(tǒng)的蓋板封裝：是在充滿惰性氣體的環(huán)境下，用紫外光固化膠將OLED玻璃和玻璃蓋板或金屬蓋板粘接，從而將夾在蓋板、基板間的有機(jī)層和電極密封，隔絕外界的水氧與灰塵 。蓋板封裝的缺點(diǎn)是金屬蓋板易翹曲變形，而玻璃蓋板易碎，且不適合發(fā)展柔性O(shè)LED技術(shù) 。
（2）薄膜封裝：通過沉積一定厚度的薄膜保護(hù)層來替代蓋板封裝，是目前主流的OLED封裝工藝 。薄膜封裝包括無機(jī)薄膜封裝、有機(jī)薄膜封裝以及有機(jī)/無機(jī)層交疊的復(fù)合封裝等 。薄膜封裝通常依靠PECVD（離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積，即借助微波或射頻等使含有薄膜組成原子的氣體電離，在局部形成等離子體，而等離子體化學(xué)活性很強(qiáng)，很容易發(fā)生反應(yīng)，在基片上沉積出所期望的薄膜）方式實(shí)現(xiàn)，但隨著柔性O(shè)LED的興起與輕薄化的要求，對(duì)封裝層的厚度也要求越來越薄 。在較小的厚度下實(shí)現(xiàn)良好的致密度，從而獲得優(yōu)秀的水氧阻隔性能，這對(duì)工藝技術(shù)要求很高 。目前行業(yè)內(nèi)在檢討采用ALD（原子層沉積，即一種可以將物質(zhì)以單原子膜形式一層一層的鍍在基底表面的方法，類似于普通的化學(xué)沉積）工藝達(dá)到上述效果 。

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