1. 首頁 > 云知道 > >

國產芯片為什么滯后,為什么感覺芯片很難制造

云知道滯后

芯片難以制造主要有兩個原因 。中國芯片進口已經超過石油成為第一大進口商品，尤其是汽車用的核心芯片全部依賴進口，其中有個熱詞叫“基帶芯片” 。高通的基帶芯片在蘋果的新產品中被拋棄，取而代之的是英特爾的基帶芯片 。利益受損的高通進行了反擊 。
為什么感覺芯片很難制造？
美國對中興的一紙禁令，便輕而易舉的讓中興陷入絕境，泱泱大國，竟也擺脫不了對美的依賴 。缺”芯”的命門顯露無遺，不禁讓我們深思，芯片真的那么難制造嗎？并非所有的芯片都很難制造其實，并非所有的芯片都很難制造，如果你回家隨便拆開一個藍牙音箱、機頂盒、冰箱洗衣機，你便會發現，里面的核心芯片大部分都是國產品牌 。但不可否認的是，這些芯片大多應用于消費類領域，
在對穩定性和可靠性要求很高的通信、工業、醫療以及軍事的大批量應用中，國產芯片跟國際一般水平相比，仍然還有很大差距 。為什么芯片很難制造？為什么芯片很難制造，原因主要有兩點：①試錯成本高；②排錯難度大，1、試錯成本高做一個app，可以一天一個版本，有bug也沒關系，第2天就可以修復，試錯和修改的成本幾乎為零；做一個電路板，設計時長在1-30天之間，生產周期在3-14天之間，出錯重新投板，試錯費用在幾百到幾千之間，最多數萬塊錢；而做一個芯片，不算架構設計，從電路設計到投片，最少半年；投片到加工，2-3個月；一次投片的費用最少也是數十萬元，先進工藝高達一千萬到幾千萬 。
如此高的試錯和時間成本，對成功率有著極高的要求，需要多個工種密切配合，延長流程，反復驗證，團隊中一個人出錯，3個月后回來的芯片可能就是一塊兒石頭，修改一輪，于是，又三個月過去了 。2、排錯難度大互聯網編個軟件，調試程序可以在任意地方設置斷點，查看變量實時狀態或者做出記錄；硬件電路板上，幾乎任何一根信號線都可以拉到示波器上看波形；而一顆小小的芯片，上億個晶體管，能測量到的信號線卻只有十幾根到幾百根，
憑借這少得可憐的信息，推理出哪個晶體管的設計錯誤，難度可想而知 。模仿也好，抄襲也罷，在互聯網，我們有BAT可以和facebook/google過過招；在電子整機，我們有華為中興可以對抗思科愛立信；但在IT行業里，獨獨芯片，我們沒有跟美國抗衡的能力，雖然芯片很難制造，但好在我們有一個華為 。麒麟處理器已在華為手機上得到實現，還是高端的類型，雖說暫時還拼不過高通，但也占據了一地之席，
日本限制供應光刻膠，我國芯片制造放緩了，為什么國產替代那么慢？
這個問題，依然是要到證券公司的行業分析報告中找原因 。恰巧，我手上有一份2020年11月的中國集成電路產業分析報告的光刻膠部分，且讓咱們去找找真實情況如何吧，開篇一句話，光刻膠市場高度集中，被美日壟斷，高端ArF光刻膠完全進口 。2019年，KrF和ArF光刻膠市場，美日企業分別占據85%和87%的全球份額，
國內，目前只能做到PCB光刻膠自產，高端LCD和芯片光刻膠幾乎全部進口 。2019年KrF光刻膠自產少于5%，ArF全軍覆沒全是進口，你問的國產化為什么那么慢？證券分析報告中也是一句話輕飄飄帶過 。那就是，投資大，用量少，由于市場需求量小，在市場上已經有供貨的情況下，誰研發誰就會賠錢，最后就變成了沒人會研發了，也就變成了現在這個局面，
【國產芯片為什么滯后,為什么感覺芯片很難制造】光致抗蝕劑技術高度集中在少數美國和日本公司手中 。這些美國和日本的光刻膠供應商與上下游緊密合作，達到相互依賴的程度，使得后來者在這個行業根本沒有盈利的可能 。也就是說，研發完了就沒人用了，研發完了還繼續虧損 。最后，后來者被迫虧本退出市場 ?，F在，半導體行業發展到極致，無數的小型專業化市場被細分 。對于每一個不同的芯片制造工藝，必須單獨配備合適的光刻膠，這意味著虛擬化 。

推薦閱讀