再過30年，中國會不會發(fā)展成為芯片制造業(yè)強(qiáng)國？為什么？
根據(jù)高鐵2035年要修到臺北的國家規(guī)劃，在此之前，半導(dǎo)體世界領(lǐng)先企業(yè)臺積電肯定也收回來了 。按這個速度計算，用不了30年，十幾年就達(dá)到了世界先進(jìn)水平 。現(xiàn)在，在半導(dǎo)體產(chǎn)量和技術(shù)實(shí)力上臺積電的代工營業(yè)收入上在全球份額上超過6成，在微細(xì)化方面，已量產(chǎn)5納米產(chǎn)品，供應(yīng)iPhone12，3納米產(chǎn)品的開發(fā)也進(jìn)入最后階段，預(yù)計明年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，計劃2024年啟動更為領(lǐng)先的2納米產(chǎn)品的量產(chǎn) 。
【制造強(qiáng)國,中國制造業(yè)穩(wěn)中向好】可見啥時候拿下臺積電，啥時候就獲得了世界領(lǐng)先地位 。芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括裝備、材料、設(shè)計、制造、封裝測試五個環(huán)節(jié) 。在裝備（光刻機(jī)）、EDA設(shè)計軟件與材料方面，我國與國際頂尖水平差距較大 。當(dāng)然，也不必過度悲觀 。我國在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域正迎頭趕上世界先進(jìn)水平，并且在量子計算、石墨烯等細(xì)分領(lǐng)域處于世界領(lǐng)先水平 。在后摩爾時代，若沒有美國搗亂，很可能后來居上 。
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