電路板上的那么多芯片，如何判斷哪些是BGA芯片？
【LQFP,lqfp封裝是什么意思】電路板上的IC雖然很多，但若按有無引腳來分，這些IC可以分為有引腳的IC及無引腳IC兩種，目前電路板上的IC大都是有引腳的IC，這類帶有引腳的IC常見的封裝有DIP、SOP、SOT、TSSOP及QFP等，而無引腳的IC，常見的封裝只有QFN及BGA兩種，故通過查看電路板上這些IC有無引腳，即可識別其是不是BGA封裝的IC 。
BGA封裝的IC外形如上圖所示，這種IC的引腳皆在IC的底部，引腳很短，且排列密集，由于其這種封裝結構，使得BGA封裝的IC具有良好的高頻性能及抗干擾能力，并且散熱效果也比QFP這種封裝的IC要好些 。不過這種封裝亦有缺點，那就是拆卸及檢修較麻煩，若這類IC的引腳出現虛焊，沒有專用工具很難拆卸，并且拆掉的IC一般不能重復使用 。
電路板上另一種無引腳的IC是上圖所示的QFN封裝的IC，像STM8L151G6U6、N76E003AQ20及C8051F330這類單片機常采用這種封裝 。這種QFN封裝的IC與BGA封裝的IC一樣，也具有良好的抗干擾能力及散熱效果，不過其引腳數量一般沒有BGA封裝的IC多 。QFN封裝的IC雖然也是無引腳的，但是從這類IC的側面可以看到有若干個金色的電極（見上圖），這些電極實際上就是IC的引腳，故QFN封裝與BGA封裝在電路板上很好區分 。
想區分電路板上哪些IC是BGA封裝，可以先看一下這個IC有無引腳，若無引腳，并且IC側面沒有金色的電極及引腳焊盤，說明該IC就是BGA封裝 。譬如上圖中的兩個IC，SOP-8封裝的IC，在其兩側可以看到各有4個引腳，并且這些引腳都是焊接在電路板上，而那個BGA封裝的IC四個側面皆無引腳，并且亦無焊盤 。。
推薦閱讀
- 封裝app,什么是APP封裝
- 固晶機配件,專注做固晶和焊線封裝設備
- 發光二極管的封裝,led發光二極管
- 恩杰電源750w怎么樣,這個電源怎么樣
- 抽象封裝繼承多態的概念,封裝繼承多態的理解
- 有機發光二極管,發光二極管封裝
- 芯片封裝與測試.PDF,封裝測試
- 封裝系統教程,自己封裝ghost系統教程
- IC封裝廠典范,觸控ic封裝
- 酒精過期了能用嗎