哪些專業(yè)可以從事芯片封裝測試生產(chǎn)？
【芯片封裝與測試.PDF,封裝測試】
芯片封裝和測試實際是兩個類別，1.封裝主要是涉及到晶圓切割，打線，塑封，水洗切粒，變?yōu)橐活w顆單獨的芯片，這些步驟涉及到化學(xué)，材料學(xué)，物理，微電子制造等等，面是很廣的，但這些其實都不重要，封裝最主要要吃點苦，因為為無塵車間，要全部穿無塵服（基本上從上到下都包住的那種） 。2.測試其實也分兩小類，測試機和探針機(晶圓測試)或者分選機(成品測試)，測試機要會點電路知識才能編寫測試程序測芯片，所以主要是要電子方向的專業(yè)，而探針機這一塊主要是電氣或者機械這塊，其實就是自動設(shè)備，懂點PLC這類 。
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