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中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì),美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

中國半導(dǎo)體發(fā)展前景如何?

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì),美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)


全球半導(dǎo)體的年銷售總額已經(jīng)達(dá)到了4197.2億美元(約27109億元人民幣) 。隨著市場對內(nèi)存芯片的巨大需求,半導(dǎo)體行業(yè)的銷售額正在不斷增加 。在2018年第一季度,全球最主要的15個(gè)半導(dǎo)體企業(yè)的銷售額增速與2017年同期相比增加了26%!在半導(dǎo)體行業(yè),美國仍然是全球的霸主 。例如,英特爾、英偉達(dá)、高通、博通、美光、德州儀器等均來自于美國 。
在2017年,這些企業(yè)的總營收達(dá)到了1363.61億美元(約8800億元人民幣) ??紤]到美國還存在一些其他的半導(dǎo)體企業(yè),因此,美國的半導(dǎo)體營收至少是8800億元人民幣 。韓國的半導(dǎo)體行業(yè)也特別突出,比如半導(dǎo)體內(nèi)存巨頭三星和海力士都來自韓國 。在2017年,這兩個(gè)企業(yè)的半導(dǎo)體收入為875.25億美元 。加上韓國的其它半導(dǎo)體企業(yè),韓國的半導(dǎo)體行業(yè)營收也會(huì)多于875.25億美元(約5653億元人民幣) 。
在我國,電子信息制造業(yè)利潤約7000億元,利潤率只有5.16% 。由此可見,我國半導(dǎo)體全行業(yè)銷售額與利潤不成正比 。在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中,封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭 。特別是近幾年來,中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級大時(shí)代背景下,符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向,有完善的政策資金支持,國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長;同時(shí),國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試業(yè)務(wù),中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機(jī) 。
2017 年我國集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入約 1822 億元,增速達(dá) 16.5% 。2018年,國家發(fā)改委稱,將在集成電路、先進(jìn)計(jì)算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域,組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心,促進(jìn)現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合,打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺(tái)、大團(tuán)隊(duì),支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展 。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展,為行業(yè)發(fā)展帶來市場機(jī)遇 。
未來半導(dǎo)體行情怎么樣?
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì),美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)


2021年,半導(dǎo)體行情的主要看點(diǎn)在國產(chǎn)替代 。自2019年開始制裁華為后,國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的國產(chǎn)替代呼聲就越來越高 。2020年12月又把中芯國際列入實(shí)體清單,進(jìn)一步加速了半導(dǎo)體行業(yè)的國產(chǎn)替代進(jìn)程 。半導(dǎo)體,可以理解為芯片 。了解芯片行業(yè),就要先搞清楚芯片的分類 。芯片怎么分類?。咳绻焕砬宄?,那做的時(shí)候是沒有辦法做到邏輯清楚和理性參與的 。
那芯片到底是什么?芯片太多了,我們的手機(jī),電視,音響,空調(diào),汽車,冰箱,遙控玩具等都有 。其實(shí)芯片是個(gè)統(tǒng)稱,芯片設(shè)計(jì),芯片封裝,芯片氣體等,但凡沾點(diǎn)邊,都叫芯片概念股 。有時(shí)候一輪炒作完,你跟朋友說,誒我買芯片股賺錢啦!人家問你買的是啥芯片啊,做什么芯片的?就...不知道了,反正是芯片,是吧?你買了芯片,從頭到尾不知道是啥芯片,有沒有這種感覺?其實(shí)講清楚非常簡單 。
先說總的大類,分五類。1.芯片設(shè)計(jì) 。這個(gè)都知道,像華為的麒麟和海思,高通的曉龍,聯(lián)發(fā)科的天璣等,他們可以設(shè)計(jì)出來,然后把圖紙拿給工廠去做 。2.芯片制造 。這個(gè)就是剛才說的工廠了,最牛的是臺(tái)積電,其他還有三星、英特爾、AMD等 。咱們國內(nèi)有中芯國際、華虹半導(dǎo)體、還有設(shè)計(jì)制造封測一體的士蘭微、三安等IDM廠 。
3.芯片封測 。這個(gè)就是芯片做好,拿出來用之前,要進(jìn)行的封裝測試環(huán)節(jié),也是最后一步 。像長電、通富、晶方、華天等 。以上三個(gè),是一個(gè)完整芯片制造的流程 。4.芯片設(shè)備 。這個(gè)東西,高端的光刻機(jī)現(xiàn)在依賴進(jìn)口,荷蘭的ASML,其技術(shù)復(fù)雜程度比肩原子彈,全球僅此一家 。那我們沒有嘛?有的,像北方華創(chuàng)這類,綁定臺(tái)積電,覆蓋了大多數(shù)設(shè)備制造,還有華微電子,封測設(shè)備的這類長川科技,單晶爐多晶爐的晶盛機(jī)電,檢測設(shè)備的精測電子、中微公司、上海微電子等 。

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