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手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等 。目前主要手機芯片平臺有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等 。
對于智能手機來說,最核心的硬件非“處理器”莫屬,它雖然是一塊小心的精密芯片,但卻控制著CPU、GPU、基帶、AI等諸多核心模塊,決定著手機核心性能、網絡支持,甚至是功耗,功耗等等,與用戶體驗息息相關 。也正因為如此,很同學在買手機的時候,都會特別在意處理器型號 。
隨著智能手機高速發展,手機CPU更新換代的速度也非常快,基本每年都會有較大的變化 。而隨著科技的不斷進步,新一代處理器往往會有著更強的性能提升、更先進工藝讓芯片功耗更低、此外還會伴隨著一些新技術的加入,如基帶升級到5G,支持更快的閃存、更高像素攝像頭等等,對于新購機的同學來說,一般建議都是買新不買舊 。經過多代的積累,目前手機CPU型號非常多,手機CPU大致排名結果為:蘋果A14 Bionic、高通驍龍888、華為麒麟9000、蘋果A13、三星Exynos 1080、高通驍龍865 Plus、高通驍龍865、三星Exynos 990、聯發科天璣1000+、蘋果A12、Exynos 9820、A12、麒麟980、驍龍845、Exynos 9810、驍龍765、驍龍765G、Helio G90T、麒麟810、A11、驍龍730、驍龍730G、驍龍835、Exynos 8895、麒麟970、A10、驍龍712、A9X等 。
論性能,蘋果A系列處理器這些年一直牢牢占據高端優勢,性能不容置疑,再結合不錯的iOS系統優化,在流暢度方面相比安卓機有著明顯的優勢 。
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OPPO R17 Pro正面采用了一塊6.4英寸的AMOLED材質水滴屏,分辨率達到2340×1080,屏占比達到了91.5%,支持光感屏幕指紋技術;搭載了高通驍龍710移動平臺,并配備6GB/8GB 內存+128GB閃存的存儲組合 。
在機身背面的設計上,OPPO R17 Pro共提供了霧光漸變色與凝光綠兩個版本,其中霧光漸變色采用了霧光玻璃和凝光漸變的工藝,使其呈現出一種磨砂的質感,凝光綠則在3D玻璃中加入了凝光層,使光線的折射更具層次,手感和質感都達到了一個新的高度 。

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