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三星7500手機(jī)報(bào)價(jià)，三星M7500( 六 )

三星云知道


在筆者看來，在振奮于小米入局RISC-V之余，我更關(guān)注的小米自研手機(jī)SoC——澎湃系列處理器的進(jìn)展 。自從去年2月份公布了這個(gè)系列的首款芯片的澎湃S1之后，小米和其旗下的松果電子就再也沒有公布這個(gè)產(chǎn)品線的最新進(jìn)展 。
記得當(dāng)時(shí)雷軍在澎湃S1的發(fā)布會上曾經(jīng)說：“小米選擇這條路是九死一生, 可能十年才能見碩果 ?！苯Y(jié)合最近的情況來看，難道在發(fā)布豪言壯語之后，僅僅過了一年多就要宣布轉(zhuǎn)型了？
遭遇挑戰(zhàn)，效仿華為自研手機(jī)SoC
從某個(gè)角度看，成立于2010年的小米是智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的一個(gè)分水嶺 。
在這家公司出現(xiàn)之前，普通大眾對手機(jī)的了解僅僅局限于顏色和屏幕，只有少部分的讀者會關(guān)注到性能或者跑分之類的東西，更別說對高通、聯(lián)發(fā)科和展訊等廠商的了解 。但自從小米橫空出世之后，不但智能手機(jī)的價(jià)格下降了，公眾對手機(jī)的認(rèn)知也上升了一個(gè)層級 。小米也憑借這種高性價(jià)比的模式，圈得了一大批粉絲，公司也在過去幾年里迅猛發(fā)展，并在今年成功登陸港交所 。
小米的招股說明書披露，從2010年開始運(yùn)營到2015年底，公司的業(yè)績從0暴增到668億人民幣，當(dāng)中大部分都是來自手機(jī)產(chǎn)品貢獻(xiàn)的營收 。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)顯示，在2015年，小米也以6750萬部的出貨量，15.4%的份額蟬聯(lián)中國手機(jī)出貨量第一 。
2015年大陸手機(jī)出貨量統(tǒng)計(jì)
但在當(dāng)時(shí)，正在風(fēng)口浪尖的小米面臨華為、OPPO和vivo等奮起直追 。
從手機(jī)的構(gòu)成上看，小米的手機(jī)，除了整個(gè)ID設(shè)計(jì)是自己的以外，其他的部件不論是SoC，還是存儲、屏幕，都是第三方提供的 。換句話說，小米所宣傳的優(yōu)勢，也是其他廠商能買得到的 。而國內(nèi)這些好學(xué)的手機(jī)廠商，也正在效仿小米的模式，殺向小米的腹地 。
尤其是華為，依賴于自研Kirin處理器的優(yōu)勢，這個(gè)老牌手機(jī)國產(chǎn)廠商不但能夠解決供貨問題，在價(jià)格和差異化打造方面的靈活性，也都是小米所不能比擬的 。至于運(yùn)營高手OPPO和vivo，他們也憑借線下開店的優(yōu)勢和品牌效應(yīng)，在一步步蠶食小米的市場 。到了2016年，小米的出貨量出現(xiàn)急轉(zhuǎn)直下 。
據(jù)IDC的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，該年度全球智能手機(jī)總銷量為14億7060萬部，其中總銷量排名前五的手機(jī)廠商分別是三星、蘋果、華為、OPPO和vivo 。前五大手機(jī)廠商市場份額占比分別為：21.2%、14.6%、9.5%、6.8%，5.3% 。在國產(chǎn)廠商我海外廠商的雙重夾擊下，小米在2016年的出貨量同比大幅度下跌了36%，首次跌出了智能手機(jī)出貨前五的榜單 。
2016年全球的手機(jī)出貨量統(tǒng)計(jì)
但如果回頭看，小米雷軍其實(shí)在2015年就看到了這一點(diǎn) 。
在2017年2月28日舉行的澎湃S1發(fā)布會上，雷軍表示，你們看到的這是28號發(fā)布的芯片，其實(shí)我們早在28個(gè)月前，也就是2014年10月左右，就開始了自有芯片的研發(fā) 。也是在這一年，搭載Kirin 920的華為Mate 7掀起了一股旋風(fēng) 。華為手機(jī)在當(dāng)年的出貨量也暴增40%達(dá)到7500萬臺 。相信雷軍也是看到華為這樣的表現(xiàn)，動了研發(fā)自由芯片的念頭 。
其實(shí)除了華為以外，蘋果和三星也在自研手機(jī)處理器，這些廠商的成功，更加夯實(shí)了雷軍自研芯片的決心 。
前途未卜，澎湃芯不見澎湃
雷軍是有遠(yuǎn)見的，但這個(gè)武漢大學(xué)計(jì)算機(jī)系畢業(yè)的軟件高手，也許沒想到自研芯片會是一條比他想象中更困難的路 。
回到澎湃S1，這是采用28nm工藝打造的一顆完整的 SoC，在當(dāng)中集成了 CPU、GPU、通訊基帶、ISP 等部分 。其中，CPU 部分為 8 顆核心（4 個(gè) 2.2GHz A53 + 4 個(gè) 1.4GHz A53），GPU 部分為四核 Mali-T860 MP4，28 納米工藝 。
雖然當(dāng)時(shí)很多媒體將這顆芯片與聯(lián)發(fā)科MT6755進(jìn)行對比，得出了小米這顆芯片的高性能結(jié)果 。但今天回看，小米只把這個(gè)芯片搭載在其一款手機(jī)上——小米5C，且這款手機(jī)銷量不錯(cuò)，由此可以看出小米研發(fā)這款芯片更像是一次試水 。坦白講，做手機(jī)芯片真的沒有像IC設(shè)計(jì)工程師調(diào)侃所說的“堆積木”那么簡單 。

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