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三星7500手機報價,三星M7500( 七 )


對比現(xiàn)在市場上直流的手機SoC玩家,蘋果在2008年就收購了由業(yè)界大拿開創(chuàng)的Palo Alto Semiconductor(成立于2003年),并在兩年后收購了處理器設(shè)計公司Intrinsity(最早可以追溯到1993年) 。在這樣的團隊和技術(shù)的支持下,A系列處理器才在全球逐漸打響了自己名頭 。
華為公司也在2009年推出了其首款應(yīng)用處理器K3V1,經(jīng)歷了K3V2的失敗,并最終在2014年的Kirin 920上,獲得世俗意義上的成功 。但我們應(yīng)該看到,作為國內(nèi)最大的芯片設(shè)計公司,華為海思的前身可以追溯到華為于1991年創(chuàng)立的集成電路設(shè)計中心,這些產(chǎn)品的成功,也并不是短短幾年的積累 。
而三星也在2009年開始獵戶座芯片的研發(fā),這個全球營收最高的半導(dǎo)體公司在芯片設(shè)計領(lǐng)域有了深厚的積累,但在手機SoC的研發(fā)上也吃過不少虧,才走到今天這一步 。
其他如高通、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳等第三方手機芯片供應(yīng)商,無論從歷史沿革、公司積累或者人才水平方面,也都是經(jīng)過多年歷練才成長起來的 。相反,小米旗下松果電子研發(fā)的澎湃系列芯片,無論在哪方面都似乎有所欠缺 。據(jù)知情人透露,這個芯片的技術(shù)是是來自于聯(lián)芯的SDR1860平臺 ??紤]到聯(lián)芯過去幾年在手機SoC方面的表現(xiàn),我們也應(yīng)該對小米這顆芯片的實力有了直觀了解 。
另一方面,小米首顆推出的澎湃S1是面向高通、展銳和聯(lián)發(fā)科正在血拼的中端市場 。
如果小米繼續(xù)在這個方向發(fā)力,這不符合手機廠商進入自研芯片市場的既定目標(biāo),因為現(xiàn)在的蘋果、華為和三星在自研芯片方面,基本都是高舉高打 。也就說小米的初衷也許就是打造高端的處理器,而S1只是一個他們提早切入市場的一個過渡 。但芯片研發(fā)成本的提升還有對技術(shù)的要求,也許就限制了他們走向高端的路,拖延了澎湃系列的步伐 。
今年五月,網(wǎng)上曾盛傳,小米旗下的澎湃S2即將亮相 。消息透露,這是一顆使用臺積電16nm FinFET工藝打造的4個A73和4個A53打造的處理器 。但直到現(xiàn)在還沒看到它的亮相,這或多或少與芯片設(shè)計技術(shù)難度加大、芯片研發(fā)成本提升有關(guān) 。
Semiengingeering之前曾刊發(fā)過一篇文章,介紹了不同工藝下開發(fā)芯片所需要的費用,其中28nm節(jié)點上開發(fā)芯片只需投入5130萬美元,16nm節(jié)點需要1億美元,7nm節(jié)點需要2.97億美元 。到了5nm節(jié)點,開發(fā)芯片的費用將達到5.42億美元 ?,F(xiàn)在領(lǐng)先廠商都已經(jīng)跑到7nm,對小米來說,這也是一筆巨大的開支,或許會讓這家年輕的公司吃不消 。
也許正是在這種種優(yōu)勢的影響下,小米澎湃改變了他的方向 。
不同工藝節(jié)點下的芯片研發(fā)成本
雷軍之前曾經(jīng)說過:
“大家說芯片業(yè)也是軟件業(yè),本質(zhì)上它是用軟件把芯片的設(shè)計原理寫完以后,直接固化到晶體管上的 。大家知道芯片是怎么做的嗎?芯片其實也是寫軟件,寫完以后,用編譯器給你編譯成晶體管,最后全部做成晶體管 。我們的做法是什么呢?沒有全部固化,只固化了一部分,用了一個通用的高速矢量處理器,在上面做算法 。所以,它的速度快,所以我們有很多的創(chuàng)新在里面 ?!?br /> 但從松果電子的發(fā)展看來,事情也許并沒有雷軍描述得那么復(fù)雜 。
網(wǎng)上對不同品牌處理器表現(xiàn)的調(diào)侃
進攻RISC-V,擁抱物聯(lián)網(wǎng)的大機會
過去一年多的時間里,華為升級了新一代的Kirin 980,三星獵戶座也更新了,高通的驍龍855也即將面世,聯(lián)發(fā)科和紫光展銳也還在默默努力,但澎湃S2依然沒有蹤影 。在很多分析師和專家看來,小米松果的自研手機芯片,也許離他們的目標(biāo)越來越遠了 。但在筆者看來,現(xiàn)在與中天微在RISC-V上的合作,未嘗不是他們的一個新機會 。

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