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鮮花插牛糞,i5-14600K配H610主板有五個(gè)缺點(diǎn)

鮮花插牛糞,i5-14600K配H610主板有五個(gè)缺點(diǎn)

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鮮花插牛糞,i5-14600K配H610主板有五個(gè)缺點(diǎn)

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鮮花插牛糞,i5-14600K配H610主板有五個(gè)缺點(diǎn)
俗話說(shuō) , 好女不嫁渣男 。 i5-14600K和H610在一起 , 典型的門(mén)不當(dāng) , 戶不對(duì) 。
理由是:H610定位低端 , 無(wú)法跑滿i5-14600K的性能 。

跑滿一款CPU , 一般是指能長(zhǎng)時(shí)間讓CPU運(yùn)行在設(shè)定的全核睿頻 。 “全核睿頻”這個(gè)指標(biāo)在英特爾官網(wǎng)沒(méi)有標(biāo)注 , 但可以用AIDA64這款軟件查看 。 對(duì)主板來(lái)說(shuō) , 就是供電要夠 。 而主板供電實(shí)際上和采用什么芯片組沒(méi)有關(guān)系 , 只要工廠愿意 , 可以做出強(qiáng)悍的H610 , 也可以做出丐中丐的Z790 。 例如:某款H610主板 , 搭配i9-14900KS也絲毫不遜 , 能跑到400W以上 。
H610M主板
由于H610定位是入門(mén)級(jí)芯片組 , 主板的供電通常會(huì)很保守 。 根據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì) , 一線品牌的H610和低端B760(除了少數(shù)閹割版)具備140~150W的持續(xù)供電能力 , 而要跑滿i5-14600K這顆處理器 , 需要的功耗大約在175W , 這是否意味著:使用這類(lèi)主板 , CPU性能只能發(fā)揮到150/175=85%?
并不是 。
常用壓力測(cè)試軟件:AIDA64
175W這個(gè)數(shù)字可以看成“理論滿載功耗” , 這是使用高端Z790主板跑AIDA64壓力測(cè)試得到的數(shù)據(jù) , 此時(shí)CPU運(yùn)行在全核睿頻并處于100%滿載 , 相當(dāng)于一種極限狀態(tài) , 真實(shí)場(chǎng)景幾乎是不會(huì)出現(xiàn)的 。 即使在壓力較大的游戲中 , i5-14600K大概只需要80~100W的供電 , 無(wú)論是用Z790、B760和H610 , 如果使用相同的內(nèi)存(注:以CPU的默認(rèn)內(nèi)存頻率為上限)、相同的顯卡和硬盤(pán) , 運(yùn)行同樣的游戲 , 它們的幀數(shù)沒(méi)有區(qū)別 。 這個(gè)結(jié)論在以前有效 , 在現(xiàn)在仍然有效 。
如此 , H610仿佛具備較高的性?xún)r(jià)比 。
H610主板
實(shí)際上 , H610有五個(gè)明顯的缺點(diǎn) 。
1、H610主板的M2接口只有PCI-E3.0X4 , 現(xiàn)在PCI-E3.0和4.0的兩種固態(tài)硬盤(pán)的價(jià)格相差?。 ㄒ?TB為例) , 后者的理論順序讀寫(xiě)比前者快一倍 , 性?xún)r(jià)比明顯更高 。 但是 , 將其放入H610主板上只能降速 , 雖然并不怎么影響游戲性能 , 但從心理上我們是肯定抗拒的 。 如果選擇稍微便宜點(diǎn)的PCI-E3.0固態(tài) , 看起來(lái)硬盤(pán)能跑滿 , 但實(shí)際上是“得到了主板的性?xún)r(jià)比 , 失去了硬盤(pán)的性?xún)r(jià)比” 。
2、多數(shù)H610主板只有1個(gè)M2接口 , 后期擴(kuò)展硬盤(pán)不便 。 少數(shù)H610有兩個(gè)M2 , 受限于通道數(shù)量 , 第二個(gè)M2接口只能運(yùn)行在PCI-E3.0X2模式 。
3、很多H610(和低端B760)的MOS管沒(méi)有散熱片 , 長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)載使用會(huì)觸發(fā)溫度墻降頻 。
4、H610由于定位低端 , 工廠在這個(gè)級(jí)別的主板上不會(huì)提供內(nèi)存手動(dòng)超頻 。 內(nèi)存實(shí)際頻率以CPU的默認(rèn)內(nèi)存頻率為上限 。 例如 , i5-14600K , CPU默認(rèn)內(nèi)存頻率為DDR4-3200(或DDR5-5600) , 使用DDR4-3600 , 會(huì)降頻到DDR4-3200 , 使用DDR5-6000內(nèi)存 , 會(huì)降頻到DDR5-5600 。
5、H610沒(méi)有USB 20Gbps的接口 , 經(jīng)常使用移動(dòng)硬盤(pán)轉(zhuǎn)移大容量文件有一定不便 。
雙M2接口+MOS管散熱片
如果我們加點(diǎn)錢(qián)使用B760則完全不同 。 以華碩H610M-K D5和B760M-K D5為例 , 后者價(jià)格雖然貴了100元 , 但可以避開(kāi)五個(gè)缺點(diǎn)中的1、3、4和5 。 還有一些B760M D5具備2個(gè)M2接口 , 價(jià)格只比H610 D5貴大約150元 , 能將五個(gè)缺點(diǎn)全部抹除 , 是i5-14600K的理想性?xún)r(jià)比搭配 。
小技巧:如果主板沒(méi)有MOS散片 , 盡量使用風(fēng)冷散熱器 , 或增加機(jī)箱本身散熱 , 這樣MOS管會(huì)涼快點(diǎn) 。
總結(jié):【鮮花插牛糞,i5-14600K配H610主板有五個(gè)缺點(diǎn)】H610確實(shí)無(wú)法跑滿i5-14600K , 但無(wú)需擔(dān)心 。 因?yàn)檫@個(gè)“滿”是指極限狀態(tài) , 日常使用包括高負(fù)載游戲 , 都很難觸碰其邊緣 。 H610真正無(wú)法跑滿的是目前處于主流的PCI-E4.0固態(tài) , 這才是它的尷尬之處 , 用低端B760(雙M2+MOS散熱)是更好的選擇 。

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