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小米11用戶(hù)最近有些頭疼，有些客戶(hù)吐槽鏈接Wi-Fi時(shí)會(huì)莫名其妙地?cái)嗑€，而且手機(jī)升溫很快，經(jīng)過(guò)拆機(jī)檢查發(fā)現(xiàn)原來(lái)是高通驍龍888處理器有問(wèn)題。
因?yàn)檫@個(gè)處理器的功耗實(shí)在是太大，導(dǎo)致升溫嚴(yán)重，把一些焊接點(diǎn)都給熔化了，所以導(dǎo)致了小米手機(jī)出現(xiàn)了問(wèn)題。
驍龍888功耗有多“離譜”？
高通888的芯片功耗到底有多離譜呢？據(jù)說(shuō)是比上一代驍龍865的功耗高了40%左右。
這對(duì)于功耗極度敏感的CPU來(lái)說(shuō)實(shí)在是一個(gè)不可原諒的數(shù)據(jù)，更高的功耗就意味著更高的耗電量。
在電池容量不變的情況下，手機(jī)的續(xù)航能力將會(huì)大大降低，高通888對(duì)比同類(lèi)型的產(chǎn)品功耗也是一覽眾山小。
我們舉一組數(shù)據(jù)就可以知道：華為的麒麟950CPU單核功率是1.82w，而驍龍888竟然達(dá)到了3.16w，接近于麒麟950的兩倍，多核功率更是直接達(dá)到了8.34w 。

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高通的這款處理器功耗問(wèn)題為啥解決得這么差呢？關(guān)鍵在于找錯(cuò)了生產(chǎn)代工廠家。
我們都清楚現(xiàn)在世界上能夠加工5nm工藝芯片的公司就那么幾家，三星、海力士和臺(tái)積電，高通的這批處理器都是找三星代工的。
三星公司并沒(méi)將5nm工藝技術(shù)吃透，在單位面積的晶體管數(shù)量要遠(yuǎn)低于臺(tái)積電的技術(shù)，所以功耗就比較大。
又因?yàn)樽罱挠绊憣?dǎo)致了三星的產(chǎn)能不足，所以生產(chǎn)倉(cāng)促，加之高通公司想多賺一點(diǎn)利潤(rùn)圖省錢(qián)少給一點(diǎn)代工費(fèi)，最后導(dǎo)致了這種局面的發(fā)生。
功耗的高低是一款CPU的重要指標(biāo)，我們一直在追求集成度就是想做到在相同的功能下功耗能降低。
所以說(shuō)三星的5nm工藝嚴(yán)格來(lái)說(shuō)還不如14nm或者7nm 。從高通找三星代工翻車(chē)我們可以看出，硅晶體管的物理極限快要到了，集成度越高其加工技術(shù)就越不友好。

硅鍺等傳統(tǒng)晶體管的物理極限是受到原子尺寸間距影響的，同時(shí)如果晶體管的柵長(zhǎng)越短那么電子漏電的概率就會(huì)越大，柵漏電越嚴(yán)重，那么電路的功耗就越大。
理論上來(lái)說(shuō)傳統(tǒng)的晶體管結(jié)構(gòu)的物理極限就是7nm，所以對(duì)于三星公司來(lái)說(shuō)5nm工藝翻車(chē)并不丟人，只能說(shuō)摩爾定律已經(jīng)不適用了，未來(lái)提高芯片集成度的難度會(huì)很大。
硅基芯片出路在何方？
對(duì)于硅基晶體管的物理極限，我們有什么應(yīng)對(duì)的方法呢？其實(shí)增加單個(gè)電路的運(yùn)算速度或許是未來(lái)的一個(gè)發(fā)展方向。

因?yàn)閿?shù)據(jù)處理與計(jì)算量比較龐大，在以前我們通常都是用提高集成度的方式來(lái)解決。
其實(shí)所謂提高集成度就是增加運(yùn)算單元的數(shù)量，一個(gè)邏輯門(mén)代表二進(jìn)制的一個(gè)位，一個(gè)蘿卜一個(gè)坑，蘿卜多了就多挖坑，這樣在不增加芯片表面積的情況下只能提高密度了。
【驍龍888對(duì)應(yīng)麒麟哪個(gè)型號(hào) 驍龍888相當(dāng)于麒麟多少】 但是我們可以設(shè)想一下一個(gè)坑放多個(gè)蘿卜的話(huà)，這樣問(wèn)題也可以得到解決。當(dāng)然這個(gè)方式對(duì)于硅基晶體管來(lái)說(shuō)不好做，所以只能推翻現(xiàn)有的半導(dǎo)體運(yùn)行的邏輯，從基礎(chǔ)物理層面來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題。
量子理論是未來(lái)芯片發(fā)展的指導(dǎo)思想，量子芯片將突破現(xiàn)有半導(dǎo)體的天花板，徹底解決功耗問(wèn)題。