愛惜日12月19日消息，來自臺灣省供應鏈的爆料者@手機晶片達人透露，由于聯發(fā)科最新的天璣9000威脅比預期大，高通在臺積電投片的4nm驍龍8Gen2正在提前交付（pullin），預計明年4月就可以出片，甚至快的話等5或6月就能大規(guī)模量產（參考此前Plus版本一般定在7/8月） 。
他還表示，目前高通驍龍8Gen2的投片量不論比起自家的Gen1，或是聯發(fā)科天璣9000都要高出許多 。據稱，高通已經把大量芯片代工訂單從三星轉向臺積電投片，預計將成為臺積電2022第二大客戶（蘋果第一，AMD第三，MTK第四） 。
愛惜日曾報道，@數碼閑聊站曾透露，采用臺積電4nm工藝的聯發(fā)科天璣9000（mt6983）和高通sm8475（或定名驍龍8Gen2）目前來看還是有點發(fā)熱的問題，哪怕是目前最先進的工藝也無法降低其太多功耗 。
《爆料：臺積電4nm工藝的高通驍龍8樣片依然發(fā)熱，功耗降低不是很多》
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【天璣9000威脅較大，消息稱高通在臺積電投片的4nm驍龍8Gen2已加速推進】
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