【麒麟歸來華為2024年依然很難，今年的低端機(jī)，或無緣5G】華為在2023年在全球高端手機(jī)市場取得進(jìn)展 ， 并且分析了麒麟芯片回歸對其影響的方方面面 。以下是文章的主要觀點(diǎn)：
1. 全球市場份額提升：在2023年，華為在全球高端手機(jī)市場的份額從2022年的3%提升至5% ， 主要得益于Mate60系列的成功表現(xiàn) 。
2. 麒麟9000S芯片回歸：Mate60系列搭載了麒麟9000S芯片，這為華為帶來了技術(shù)上的優(yōu)勢 。然而，由于代工方需要繞過技術(shù)限制 ， 導(dǎo)致芯片產(chǎn)能不足，Mate60系列至今仍然供不應(yīng)求 。
3. 產(chǎn)能限制導(dǎo)致低端機(jī)供應(yīng)不足：由于麒麟芯片產(chǎn)能不足，華為近期不會(huì)推出3000元以下的5G手機(jī) 。麒麟芯片只能優(yōu)先供應(yīng)旗艦機(jī)型，而低端機(jī)型可能繼續(xù)使用驍龍芯片 。
4. 2024年發(fā)布計(jì)劃：預(yù)計(jì)華為將在2024年春節(jié)后發(fā)布折疊屏新機(jī)Pocket S2，3月底前后發(fā)布P70系列 ， 9月份發(fā)布Mate70系列，并可能推出其他折疊屏機(jī)型 。
5. 麒麟9000S芯片市場份額提升： 隨著麒麟9000S芯片的大規(guī)模量產(chǎn)，華為在智能手機(jī)SoC芯片市場的份額在2023年第三季度達(dá)到3%，全球排名第五 。
6. 2024年銷售目標(biāo)調(diào)整：由于Mate60系列的成功和麒麟9000S芯片的回歸，華為將2024年的出貨量目標(biāo)調(diào)整為1億臺(tái)，比之前預(yù)測高出40% 。
7. 停止向高通采購芯片：有消息稱，華為將停止向高通采購芯片 ， 不過考慮到之前的庫存 ， 低端手機(jī)可能仍會(huì)使用高通芯片 。
8. 供應(yīng)鏈問題：希望麒麟芯片的代工方能夠解決一系列問題，確保麒麟芯片的供應(yīng)能夠滿足市場需求 。
總的來說，華為在2024年將繼續(xù)專注于高端市場，尤其是旗艦機(jī)型，而麒麟芯片的回歸對其市場競爭力有著重要意義 。
麒麟歸來華為2024年依然很難，今年的低端機(jī)，或無緣5G的內(nèi)容就分享到這里。
推薦閱讀
- 華為“王炸機(jī)”來了：麒麟9100S+鴻蒙5.0，幸福來得真突然
- 華為暫停與“三車”合作，當(dāng)“自帶流量”遇上“垂直平臺(tái)引流”
- 華為Mate70 Pro曝光：實(shí)力派 ，不止于強(qiáng)大！
- 高端手機(jī)銷量排行榜：華為第三，第一名毫無意外
- 華為新品官宣：1月5日，全面開售
- 全網(wǎng)都在叫囂“遙遙領(lǐng)先”：“為啥華為mate60仍打不過蘋果15？”
- 又一國產(chǎn)旗艦來了，超越華為 Mate 60 Pro
- 快訊！華為成立新公司
- 華為Mate70 Pro曝光：實(shí)力派，長這樣！
- 2023年全球高端手機(jī)銷量排行：華為僅排第三，榜首是OPPO的71倍