隨著年底的臨近，大家關注的焦點也逐步轉(zhuǎn)移到了搭載新一代高通旗艦平臺驍龍8 Gen2的新一代頂級旗艦上，而其中再度被傳將有望首發(fā)該芯片的小米13系列自然成為了大家關注的焦點，截至目前已經(jīng)有非常多的爆料傳出，其中就包括不少外觀設計上的細節(jié) 。而現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主進一步透露稱該機的下巴將極窄 。
【小米13系列最早11月下旬發(fā)布 外觀設計細節(jié)曝光】據(jù)知名數(shù)碼博主@i冰宇宙 最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的小米13系列旗艦的邊框是個驚喜，隨后更是進一步表示“破紀錄的下巴”，并且當有網(wǎng)友提問是“破所有手機記錄還是小米記錄”時，該博主進一步回復稱：是破所有手機的記錄，這也就意味著，該機的下巴將達到前所未有的寬度，也就預示著該機的屏占比以及視覺效果將無比驚艷 。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的小米13系列總體上將采用與其前作小米12系列基本一致的設計思路，其中機身正面將依舊采用居中開孔直屏設計，而背部的后置相機模組也將延續(xù)前作標志性的線條元素 ， 內(nèi)含三顆攝像頭 ， 并有明顯的“LEICA”字樣 。硬件上，該機將有望首發(fā)搭載新一代的高通驍龍8 Gen2旗艦處理器，基于臺積電4nm工藝制程打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架構設計，安兔兔突破120萬分問題應該不大 。除此之外，該機的后置主攝為5000萬像素，并有望支持OIS光學防抖，配備67W-120W超級快充 。
據(jù)悉，全新的小米13系列最早將在11月下旬登場，有望首發(fā)高通驍龍8 Gen2旗艦處理器 。更多詳細信息，我們拭目以待 。
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