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最近，高通正式發(fā)布第三代驍龍7處理芯片——驍龍7Gen 3，官方資料顯示這顆芯片基于臺積電4nm工藝制程打造，CPU由1個2.63GHz核心、3個2.40GHz核心和4個1.80GHz核心組成，GPU方面，則使用了Adreno 720 。

不過消息一出，就在市場上迎來一陣叫罵聲，畢竟相對上一代驍龍7+ Gen2的1*2.95GHzX2超大核+3*2.5GHz的A710大核+4*1.8GHz的A510小核的架構來說，驍龍7 Gen3不僅在核心頻率上出現(xiàn)縮水，而超大核上，盡管高通語焉不詳，但從性能表現(xiàn)上來看，大概率使用的是A7**系列大核，而不是X系列超大核。這也意味著驍龍7 Gen3在性能上會較大幅度地落后于驍龍7+ Gen2 。這樣的做法，說擠牙膏都是抬舉高通了，而應該是不少數(shù)碼愛好者所說的倒吸牙膏的新一代產(chǎn)品。
可以說，驍龍7 Gen 3的推出，頗有些惹得市場上“天怒人怨”的味道，尤其是在聯(lián)發(fā)科天璣8300發(fā)布之前，大家都對天璣8300的表現(xiàn)充滿期待，而高通卻推出了驍龍7 Gen3這樣的“弱雞”芯片，甚至讓不少人覺得高通在中端市場斗不過聯(lián)發(fā)科，已經(jīng)“棄療”的想法。
說起來，高通近些年在中端市場的表現(xiàn)的確乏善可陳，驍龍7 Gen1幾乎被市場遺忘，而大多數(shù)人甚至不知道高通曾經(jīng)推出驍龍7s Gen 2這款芯片（ Redmi Note 13 Pro就是這個芯片），至于驍龍7+ Gen2倒是因為性能表現(xiàn)出色而引人注目，但也許是過高的價格，導致這款芯片在國內(nèi)僅有兩款手機搭載，成為現(xiàn)實版的“叫好不叫座” 。中端表現(xiàn)不佳，甚至讓驍龍778G一芯賣三代，還能在新機中露面。

不過，在驍龍7 Gen 3的發(fā)布會上，還有一個被忽略的細節(jié)，那就是高通宣布，驍龍7將有更豐富的矩陣層級，也就是說，驍龍7已經(jīng)不是一款產(chǎn)品，而是由多款定位不同的產(chǎn)品組成的一個產(chǎn)品系列。而在規(guī)劃中，驍龍7系列既有入門級的驍龍7S ，中端的標準驍龍7系列，還有追求性能的驍龍7+系列。這也就意味著，此次發(fā)布的驍龍 7 Gen3，未來，還會有更便宜的驍龍7S Gen3和性能更出色的驍龍7+ Gen3產(chǎn)品。這也意味著，高通將仿效聯(lián)發(fā)科，以多款芯片形成芯海策略來對抗聯(lián)發(fā)科的中端芯片陣列。
【驍龍7 Gen3面世，驍龍7的大家族或浮出水面】而驍龍7系列的進步還不止陣容的擴大，更重要的是，驍龍7系列的發(fā)布時間大大提前，在以往，驍龍7系列往往是在旗艦芯片發(fā)布后數(shù)個月甚至是半年才推出。這雖然減小了中端芯片對于旗艦芯片的沖擊，但同時，也讓高通中端芯片的上市時間遠遠落后于聯(lián)發(fā)科的中端芯片，從而在市場上出現(xiàn)被動。而此次，驍龍7的發(fā)布時間大幅提前，甚至比聯(lián)發(fā)科芯片還更早發(fā)布，這就可以讓高通搶得中端市場的先機。
因此，盡管首先面世的只是驍龍7 Gen 3這個“弱雞” ，但這絕不意味著高通的中端“棄療”，相反，驍龍7陣營的擴大，發(fā)布時間的提前，意味著今年高通今年在中端市場將投入更多的精力和資源。而對于聯(lián)發(fā)科而言，在高端芯片不及高通時，往年的芯片市場份額領先，主要依靠中低端市場來實現(xiàn)，這也注定了聯(lián)發(fā)科絕不會輕易放棄中端市場。因此，今年的中端芯片市??，幌爧嬞讎I鸚親駁厙虻募ち揖赫∶?。

不過，高通顯然沒有讀過我國的“田忌賽馬”這個故事，畢竟其首發(fā)的，只是驍龍7 Gen 3這匹“中馬” 。而近日，聯(lián)發(fā)科將發(fā)布的天璣8300無論從流出的信息還是從型號來看，都是中端芯片的“上馬” 。其性能將會領先驍龍7 Gen3一大截，這會極大地抵消驍龍7 Gen3的先發(fā)優(yōu)勢。如果高通不能及時亮出其中端的“上馬”——驍龍7+ Gen3，這場中端之戰(zhàn)或對高通不利。