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在風云變幻的手機行業(yè)，只有研發(fā)和創(chuàng)新才能改變一個手機廠商的命運，只有研發(fā)和創(chuàng)新才能促進整個行業(yè)朝著健康的方向發(fā)展。華為手機作為行業(yè)里的領頭羊和實力派，無論是研發(fā)能力還是創(chuàng)新能力都是行業(yè)里的佼佼者，同時豐富的技術積累，再加上大量的人力物力的投入，因此華為手機為行業(yè)帶來了很多極具創(chuàng)造力的產(chǎn)品。當然，行業(yè)的進步需要手機廠商們的共同努力，相信在接下來華為手機會繼續(xù)努力，為行業(yè)帶來更有新意的產(chǎn)品。網(wǎng)上再次曝光了一組華為P70的概念圖，該機的設計讓人眼前一亮，接下來我們來看看。

華為P70再次曝光！在外觀設計方面，曝光的概念圖顯示，這款華為P70正面采用了滿級直屏的全面屏設計理念，滿級直屏是指由于該機采用了更為極限的挖孔，以至于挖孔的面積得到了大幅縮減，同時直面屏的屏幕封裝工藝，再加上超窄的四邊等寬的黑邊處理，因此整個手機正面看起來非常養(yǎng)眼動人。并且，這款華為P70采用了一塊6.42英寸的超視網(wǎng)膜OLED屏幕，屏幕峰值亮度達到了2500尼特，再加上新一代120Hz自適應刷新率技術和更護眼的2160Hz高頻PWM調(diào)光，因此該機的屏幕規(guī)格和參數(shù)拉滿，體驗將會更進一步。

在核心硬件方面，據(jù)悉這款華為P70搭載了華為自研的海思麒麟9000s移動平臺，海思麒麟9000s采用了自研的泰山CPU架構和自研的馬良GPU，因此在海思麒麟9000s的加持下，該機的核心性能和核心體驗將會非常的給力。并且，據(jù)悉該機配備了一塊4900mAh的電池，同時為其提供了88W超級快充技術。另外，該機還搭載了衛(wèi)星電話、新一代散熱系統(tǒng)、立體聲雙揚聲器以及IP68防水防塵等核心硬件和技術，因此該機的綜合硬件配置可以說非常的全面與均衡。

在影像系統(tǒng)方面，據(jù)曝光圖片顯示，這款華為P70采用了后置三攝的影像系統(tǒng)，后置三攝集成在手機背部的左上角的一個縱向“腰圓形”的模塊里面，這樣的設計與整個手機背部搭配起來相得益彰，看起來非常的好看。在參數(shù)方面，據(jù)悉該機采用了5000萬像素1英寸大底主攝+2000萬像素超廣角+1200萬像素長焦的后置全場景攝影像系統(tǒng)，同時為了增強拍照體驗該機還集成了雙OIS光學防抖技術，如果真是這樣的話，1英寸大底影像系統(tǒng)的加入，再加上華為手機的影像算法，那么該機的相機性能讓人充滿期待。

【華為P70再次曝光：滿級直屏+1英寸大底，可鹽可甜】可鹽可甜！上述曝光的這款華為P70 ，滿級直屏的全面屏設計帶來了更有沖擊力的視覺效果，以至于整個手機的設計讓人眼前一亮，自研麒麟9000s芯片以及4900mAh電池等核心硬件的加入使得該機的綜合體驗將會更上一層樓，尤其是1英寸大底全場景影像系統(tǒng)的加入，使得該機的拍照表現(xiàn)和相機體驗將會迎來質(zhì)的飛躍。如果上述曝光的這款華為P70屬實的話，無論是外觀設計還是硬件配置，可鹽可甜！最后，你覺得這款華為P70怎么樣？歡迎小伙伴們留言討論！