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2020年，華為發(fā)布Mate 40系列旗艦手機，一同亮相的還有麒麟9000移動平臺。

這顆采用5nm制程工藝，集成多達153億晶體管的旗艦芯片，廣受業(yè)界好評。只可惜，麒麟9000系芯片，也是華為「暫告」移動半導體市場的作品。
【華為新麒麟芯片曝光，5G手機回歸？】

（圖源：華為）
在沒有麒麟芯片的日子里，智能手機市場顯得有些「無聊」。拋開iPhone，消費者能選擇的只有高通和聯(lián)發(fā)科，前者幾乎統(tǒng)治了旗艦層級，后者則在中低端市場里占據(jù)上風。
如此一來，雙方正面競爭的場景并不多，反倒增添了幾分「安逸」。
不過，這份寧靜很可能即將被打破。
博主「數(shù)碼閑聊站」在社交平臺中發(fā)文爆料，新款麒麟芯片正處良率爬坡階段，靜候佳音。這款芯片已經(jīng)確定是移動領域的產(chǎn)品，但非定位旗艦層級，也非網(wǎng)傳的麒麟9000系芯片的迭代款。

（圖源：微博）
按照華為往常的產(chǎn)品更新節(jié)奏，華為Mate 60系列大概率會在9、10月份發(fā)布，而全新的麒麟芯片是否會隨新機一同亮相，令人相當期待。

新麒麟來了，哪款機型先試水？
盡管我們很期待麒麟9000的迭代款到來，但新麒麟芯片已經(jīng)確定是中端芯片。
在過去，麒麟芯片不僅僅是在旗艦市場中好評如潮，中低端層級中也不乏十分亮眼的芯片誕生，例如麒麟710、麒麟820等。而對于現(xiàn)階段的華為來說，向市場投來一顆好用、耐用的中端層級芯片，倒也是一個不錯的決定。
市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint在年初曾透露，中芯國際將為華為代工一款全新的自研芯片，制程工藝為中芯國際N+1，性能媲美臺積電7nm 。

（圖源：華為）
綜合相關信息來看，全新麒麟芯片大概率會是麒麟7系的迭代款，或是傳聞中的麒麟720 。
華為與中芯國際早在幾年前已有過「完美」的合作。
2020年，麒麟710A芯片正式發(fā)布，這顆芯片采用中芯國際14nm制程工藝，CPU架構(gòu)為「4+4」，即4顆2.0GHz的A73加上4顆1.5GHz的A53，大小核方案。總體性能與前作麒麟710相比，稍遜色些。
搭載麒麟710A芯片的機型有榮耀Play4T、華為暢享20SE和榮耀10X Lite 。

（圖源：華為手機官方微博）
由于榮耀在2020年11月已經(jīng)正式成為獨立品牌，那么即便華為推出了新款麒麟芯片，雙方再次合作的幾率也是比較低的。
況且中芯國際的N+1制程工藝在當前良率表現(xiàn)并不是很亮眼，新麒麟芯片首批量產(chǎn)的規(guī)模也會比較小，華為留給自家手機的可能性會更大。
華為定位中端市場的產(chǎn)品線只有暢享系列和nova系列，而今年初發(fā)布的暢享60搭載了重新量產(chǎn)的麒麟710A芯片，假如新款麒麟芯片能趕上在今年末發(fā)布，華為暢享70或nova 12極有可能會成為首發(fā)機型。
中端市場，華為自研芯仍有機會
市場調(diào)研機構(gòu)Canalys近期公布了2023年第二季度智能手機市場報告，其中出貨量與去年同期相比，再降1% 。

不僅是市場報告發(fā)出信號，智能手機廠商們的一些新策略也在暗示些什么。
小米、OPPO、vivo，這三家可以說是當前Android陣營的「扛把子」，它們不約而同地在今年的中端機型產(chǎn)品線上交出了足夠驚艷的成績單。舉個例子，vivo S17采用了旗艦同款1/1.57 英寸大底主攝，輔以1.5K曲面OLED顯示屏，影像、設計、使用體驗，給足消費者「甜頭」。