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（圖源：華為手機官方微博）
的確，即便是在2023年，這些廠商依然不會將強悍的處理器放在定位中端的機型上，但你能發(fā)現(xiàn)，除了極限性能，這些機型幾乎在方方面面都有了「越級」的體驗。
在這樣的節(jié)奏下，華為帶來全新麒麟芯片，恰好滿足了市場的需求。
回看往年，華為在中端市場可以說是幾乎沒有對手。比方說，2019年麒麟810橫空出世，憑借先進的7nm制程工藝和雙Cortex-A76大核心，領(lǐng)先高通驍龍710不少。而這顆芯片，甚至在2021年還被消費者們用來與高通最新的驍龍778G相比較，總體性能也沒有遜色太多。

（圖源：華為）
足以見得，麒麟芯片在中端市場的統(tǒng)治力。
或許有朋友會問，驍龍778G已經(jīng)是2021年發(fā)布的芯片，即便是新款麒麟芯片達到了差不多的性能表現(xiàn)，不也還是落后了嗎？
今年，vivo S系列、OPPO Reno系列分別選擇了驍龍778G+和驍龍778G芯片，其均衡的能耗比依然受到廠商、消費者的青睞。所以說，華為在今年或明年推出與驍龍778G性能相近的麒麟芯片，其實是沒有什么大問題的。

中端機型的核心始終不是對極限性能的追求，華為的工業(yè)設(shè)計、在軟件上的優(yōu)化以及鴻蒙生態(tài)，都是其最大的優(yōu)勢。在這種優(yōu)勢之下，結(jié)合全新的麒麟芯片，定能打造出令市場驚艷的爆款中端機型。
麒麟芯片回歸，華為重握市場話語權(quán)
2013年末，華為推出了首款麒麟芯片——麒麟910 。

彼時的麒麟910，在市場中仍不算是被消費者看好的一款處理器，兼容性、極限性能和能效比，都是大問題。在華為的堅持下，麒麟芯片順利迭代，逐漸被市場認可，同時依靠著不斷地優(yōu)化和先進的制程工藝，在主流移動平臺中占有一席之地。
可以說，華為手機與麒麟芯片互相成就，慢慢地讓全球消費者感受到中國的「造芯」能力。

（圖源：華為手機官方微博）
被稱為「末代皇族」的麒麟9000，采用了當時極為先進的5nm制程工藝，配合全新升級的NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元，綜合實力相當驚人。同年，高通發(fā)布了驍龍888芯片，雖然在極限性能上超越了麒麟9000，但能效比卻是稍遜一籌，這讓麒麟芯片再度制霸旗艦市場。
因為制裁，華為暫時沒法繼續(xù)推出面向旗艦市場的麒麟芯片，但能在中端市場回歸，也是一個很好的新開始。

（圖源：華為手機官方微博）
麒麟7系、8系中端芯片原本就有著不俗的市場口碑，尤其是麒麟810、820兩顆芯片，被不少用戶奉為「神U」。此外，得益于鴻蒙的優(yōu)化，華為的中低端機型流暢度表現(xiàn)都很不錯，用戶評價也很高。這樣一來，或許新麒麟芯片會在中端市場里給予消費者很大驚喜。
但回歸現(xiàn)實，這顆即將到來的麒麟芯片具體規(guī)格還要畫上問號，比如能效比如何，良率多少，備貨是否充足等問題都有待解答。而消費者也會更加關(guān)注網(wǎng)絡(luò)制式、產(chǎn)品定價等現(xiàn)實的問題。
寫在最后就現(xiàn)在而言，麒麟芯片能夠回歸，已經(jīng)是華為盡最大努力的結(jié)果，但想要一下子回歸到旗艦市場，似乎還不太可能。
對于「花粉」來說，一直都在期待麒麟9000迭代款登場，其實整個智能手機市場也在等待強而有力的競爭對手出現(xiàn) 。在華為「暫別」的日子里，高通開始放緩了對極限性能的追求、蘋果讓基礎(chǔ)款iPhone不再擁有更「先進」的處理器，三星干脆放棄跟上這一代旗艦芯片。