bga的全稱(chēng)是焊球陣列封裝，這是一種應(yīng)用在積體電路上的表面黏著封裝技術(shù)，和其他封裝技術(shù)相比，bga可以容納更多的接腳，bga的特點(diǎn)：優(yōu)點(diǎn)有高密度、較低的熱阻抗、低電感引腳 。缺點(diǎn)有非延展性、檢驗(yàn)困難、開(kāi)發(fā)電路困難、成本高 。
【bga是什么意思】在BGA封裝中 ， 封裝底部的引腳由焊球代替，每個(gè)焊球最初用小焊球固定 。這些焊球可以手動(dòng)配置或通過(guò)自動(dòng)化機(jī)器配置，并通過(guò)焊劑定位 。當(dāng)器件通過(guò)表面焊接技術(shù)固定在PCB上時(shí)，底部焊球的排列對(duì)應(yīng)于板上銅箔的位置 。然后 ， 該線(xiàn)路將在回流爐或紅外爐中加熱，以溶解焊球 。表面張力使熔化的焊球支撐封裝點(diǎn)并與電路板對(duì)準(zhǔn) 。在正確的分離距離處，當(dāng)焊球被冷卻和固定時(shí) ， 形成的焊點(diǎn)可以連接到器件和PCB 。
資料拓展：采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下，內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小體積 ， 更好的散熱性能和電性能 。BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲(chǔ)量有了很大提升，采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一 。
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