【SMT的基本流程】
1、單面組裝工藝來料、檢測(cè)絲印貼片、烘干、回流焊接、清洗到檢測(cè)最后到返修 。
2、單面混裝工藝來料檢測(cè)、PCB的A面絲印焊膏、貼片、烘干、回流焊接、清洗、插件最后到波峰焊 。
3、雙面組裝工藝：來料檢測(cè)、PCB的A面絲印焊膏、貼片、烘干到A面回流焊接、清洗、翻板最后到PCB的B面絲印焊膏 。
4、由貼片到烘干到回流焊接，此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用 。
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