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LED封裝的詳細(xì)流程

2026-03-31 云知道知識(shí)經(jīng)驗(yàn)

LED封裝的詳細(xì)流程如下：
1、固晶，用固晶膠即銀膠，絕緣膠把芯片粘在支架上，然后把膠水烤干后，進(jìn)入焊線；
2、用金線把芯片上的正負(fù)極與支架連接起來；
3、灌膠,又稱點(diǎn)膠，用環(huán)氧膠或硅膠點(diǎn)進(jìn)杯口，然后烘烤；
4、主要針對(duì)PCB板材模壓；
5、切割,把材料分成一顆一顆；
6、根據(jù)客戶需要，分出客戶所要的色溫；
7、分卷帶包裝和散裝，散裝需包裝錢材料除濕；
【LED封裝的詳細(xì)流程】8、貼上相應(yīng)的標(biāo)簽，流入倉庫。