目前集成電路采用的材料主要包括：
1、硅 ， 這是目前最主要的集成電路材料，絕大部分的IC是采用這種材料制成；
2、鍺硅，目前最流行的化合物材料之一，GHz的混合信號(hào)電路很多采用這種材料；
3、GaAs ， 最廣泛采用的二代半導(dǎo)體，主要用于射頻領(lǐng)域，包括射頻控制器件和射頻功率器件；
【IC的外殼是什么材料的】4、SiC，InP，所謂的三代半導(dǎo)體 ， 前者在射頻功率領(lǐng)域，后者在超高速數(shù)字領(lǐng)域，都屬于下一代半導(dǎo)體材料 。
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