高通的下一代處理器三代驍龍8(驍龍8 Gen3)有望在今年第三季度發(fā)布 。
這款處理器采用臺(tái)積電N4P工藝制造，內(nèi)部編號(hào)為SM8650，包含四組八核心設(shè)計(jì)，其中一個(gè)超大核Gold+的架構(gòu)為Cortex-X4，頻率為3.4GHz或3.7GHz，還有兩個(gè)大核Titanium、三個(gè)中核Gold和四個(gè)小核Silver 。
該處理器也是首次采用純64位架構(gòu)，GPU升級(jí)至Adreno 750，頻率為900MHz（驍龍8 Gen 2所采用的Adreno 740的頻率為680MHz） 。
頻率提升如此之大，看來(lái)高通對(duì)新架構(gòu)的設(shè)計(jì)方案和臺(tái)積電的工藝，可謂是信心十足 。
不僅如此，高通也已經(jīng)確定下一代處理器四代驍龍8（驍龍8 Gen4）將采用臺(tái)積電N3E工藝制造，這是第二代增強(qiáng)版3nm工藝 。
其他處理器廠商，如蘋果、AMD、NVIDIA和三星等也都計(jì)劃在不久的將來(lái)采用臺(tái)積電的3nm工藝 。
你們期待3nm 驍龍8 Gen4的實(shí)機(jī)性能表現(xiàn)嗎？
【驍龍8 Gen3提前曝光！性能大大超出預(yù)期,CPU/GPU頻率驚人】(8161852)
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