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——7nm制程工藝
工藝制程直接影響到性能和功耗表現(xiàn)，先進(jìn)的工藝制程是性能體驗(yàn)和能效體驗(yàn)的基礎(chǔ)，也是廣大手機(jī)用戶的核心訴求。
【榮耀30S深度解密一代神U麒麟820 榮耀30s參數(shù)是什么屏】2019年乃至如今2020年的絕大部分旗艦、次旗艦SoC都使用7nm制程。然而當(dāng)去深究各家SoC的工藝時(shí)，會(huì)發(fā)現(xiàn)不同產(chǎn)品的7nm似乎存在些差別。
比如臺積電的N7(N7FF)應(yīng)用在了驍龍855、麒麟990、蘋果A12；臺積電N7P應(yīng)用在驍龍865、蘋果A13、天璣1000L；臺積電N7+應(yīng)用在了麒麟990 5G；三星的7LPP應(yīng)用在Exynos 9825、驍龍765G 。
其中臺積電在2018年開始大規(guī)模量產(chǎn)7nm制程，剛剛提到的N7（或N7FF）即是最早的一批TSMC 7nm方案，采用DUV，是初代方案。2019年臺積電推出N7P，也就是第二代7nm，是N7初代方案的改良版，仍采用DUV以及一樣的的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則。
N7+與N7P有所不同，它開始采用EUV極紫外光刻，按照臺積電的說法，整體表現(xiàn)會(huì)優(yōu)于N7 。
暫不清楚麒麟820與麒麟990同級的7nm制程具體是采用了哪種方案，應(yīng)該不外乎以上列出的這四種其中之一。
榮耀官方表示與8nm工藝相比，麒麟820能效高20%，晶體管密度高50% 。
——CPU
在CPU的紙面參數(shù)方面，麒麟820芯片相比較上一代芯片有明顯提升，在上一代麒麟810搭載2個(gè)A76大核加6個(gè)A55小核的基礎(chǔ)上，麒麟820 的CPU集成了1個(gè)大核+3個(gè)中核（基于Cortex-A76開發(fā)）和4個(gè)小核（Cortex-A55）。
其中大核的主頻達(dá)到了2.36GHz（1*A76 Based @2.36GHz +3*A76 Based @2.22GHz + 4*A55 @1.84GHz）。
這種大、中、小核搭配的設(shè)計(jì)契合手機(jī)使用場景的特點(diǎn)，也便于榮耀30S針對不同使用場景對不同的核心進(jìn)行調(diào)度優(yōu)化，結(jié)合不同應(yīng)用的需求靈活完成CPU資源調(diào)配，達(dá)到優(yōu)化系統(tǒng)能耗的目的。
——GPU
GPU方面，麒麟820搭載了全新的G57 MC6架構(gòu)6核GPU——Mali-G57（實(shí)際能力等同于G77）。在GFXBench的GPU 1080p曼哈頓3.0離屏測試當(dāng)中，與上一代麒麟810相比，性能提升25%，同時(shí)得益于最新G57架構(gòu)，麒麟820的GPU有著更高性能。
值得一提的是，Mali-G57采用了和Mali G77一樣的Valhall架構(gòu)，相較于過去三年的Bifrost架構(gòu)，ARM改進(jìn)了圖形指令集、運(yùn)算架構(gòu)等。較前作G52（比如麒麟810就集成了Mali G52 MP6），G57有著1.3倍的性能，能效提升30%、性能密度提升30%、機(jī)器學(xué)習(xí)提升60% 。
——游戲測試

方舟：生存進(jìn)化

樂高無限

和平精英
在評測體驗(yàn)過程當(dāng)中，我們簡單測試并記錄了幾款手游的幀數(shù)表現(xiàn) 。
由于我們在拿到手機(jī)時(shí)，榮耀30S還未正式發(fā)布，《方舟：生存進(jìn)化》以及《和平精英》鎖定在30幀運(yùn)行，可能是尚未做適配有關(guān)，其中《和平精英》的幀數(shù)設(shè)置最高被限制在了高幀率，HDR高清也暫未開放。
不過，通過對性能要求較高的沙盒游戲《樂高無限》的幀數(shù)監(jiān)測記錄，我們可以發(fā)現(xiàn)搭載麒麟820的榮耀30S表現(xiàn)還是相當(dāng)給力，在整個(gè)游戲過程當(dāng)中幾乎始終保持60幀的滿幀。
——魯大師跑分
魯大師可對CPU、GPU、RAM、存儲、顯示屏五大核心硬件進(jìn)行評測和跑分對比，較為適合普通小白用戶了解手機(jī)相關(guān)信息。

在上市前軟件未對手機(jī)做任何適配優(yōu)化的前提下，打開性能模式的榮耀30S魯大師跑分成績超過了31萬分，在魯大師的評分體系當(dāng)中已經(jīng)小勝搭載麒麟980 SoC的榮耀V20，可見麒麟820此番為之賦予的性能實(shí)力。