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手機發(fā)燙是當前不少用戶最容易面臨的一項問題，是否也發(fā)現(xiàn)為什么手機滑久了就容易會發(fā)熱，這到底是什么原因導致的呢？有哪些可以防止手機溫度升高甚至發(fā)燙技巧，在這篇就要來教大家如何防止手機發(fā)燙，當手機溫度升高后可透過哪些方法降溫。
手機發(fā)燙、發(fā)熱主要原因分析
不管是 iPhone 、三星、Sony、oppo、華碩、hTC、華為、小米等 Android 手機都會造成發(fā)熱或發(fā)燙現(xiàn)象，并不是發(fā)燙只會限制在某幾款手機上，更不要認為發(fā)燙就是因為手機出問題才會導致這情況發(fā)生，開始擔心會不會突然爆炸，其實每款手機，像是 iPhone 或 Android 手機過熱時就都會啟動安全機制，像是螢幕變暗、降低效能、停止充電等，防止設備出現(xiàn)安全問題。
那導致手機發(fā)燙發(fā)熱的原因是由哪些因素造成的呢？
1. 季節(jié)與環(huán)境溫度造成
最主要是因為季節(jié)或環(huán)境影響，像是夏季或悶熱的環(huán)境下使用手機，都是會導致手機發(fā)燙的最主要原因。
比如來說炎熱的夏天，會因為外在環(huán)境溫度不斷升高，如果又在室外炎熱的環(huán)境下繼續(xù)使用，像是拍照、錄影、導航、視訊通話或是游戲等耗資源的工作，都會造成處理器需要大量處理，電量需要大量輸出，自然就會造成發(fā)熱、發(fā)燙現(xiàn)象。
夏天環(huán)境溫度高，如果手機內部釋放的硬體溫度熱量提高，更會造成硬體執(zhí)行效率降低。如果是在外面使用手機，那高溫環(huán)境只要放在車內或口袋內，都會連帶影響到手機本身，建議發(fā)燙時就先找市內、陰涼處或有冷氣環(huán)境降溫。

2. 執(zhí)行高效能耗電的功能或 App
當前手機內的處理器為了要應付各種工作和執(zhí)行高效能游戲或 App，就會采用更好的高密度 SoC 晶片，目前手機處理器晶片也并非是大家單純的認為不就只有 CPU 處理晶片，其實這塊晶片內還加入了不少處理器，舉例 iPhone 上的 A12X 或 Android 高通 Snapdragon、麒麟970（Kirin 970）處理器晶片來說，里面都會加入了底下這幾項組件
GPU （圖形處理）：執(zhí)行繪圖運算工作的微處理器，高效能整合式圖形處理核心；GPU在游戲中負責3D渲染占有大量工作，但它們對運行分析、深度學習和機器學習算法也非常有幫助。
NPU （神經(jīng)網(wǎng)路引擎）：專門用來處理大量神經(jīng)網(wǎng)路算法和機器學習資料的處理器，像是能夠自動分析用戶行為、手機拍攝后借由AI提升照片品質和識別里面人臉和景物，全都是靠NPU來負責處理。
IMC（記憶體控制器）：用來管理記憶體進出的數(shù)據(jù) 。
ISP（影像訊號處理器）：用來處理圖像傳感器的輸出數(shù)據(jù)，提供類似DSLR等級的最佳攝影品質及優(yōu)化。
SEP（安全區(qū)域處理器）：是一個安全集成電路系統(tǒng)，具備有完整功能的操作系統(tǒng)SEPOS，有自己內核、驅動、服務和應用程式。能夠隔離硬體設計防止駭客竊取敏感資料，從 iPhone 5s 系列開始加入的晶片，專門用來處理敏感數(shù)據(jù)，像是 Touch ID、Face ID（如生物識辨識）、Apple Pay 等，都全交由SEP處理。
其他組件：如顯示引擎、存儲控制器、HEVC 解碼和編碼器等。
所以你認為這么多的晶片全塞在一顆 SoC 晶片內，不會產生熱嗎？
舉例想執(zhí)行高效能 3D 手游后，不少用戶為了要獲得最好的流暢度與視覺效果，都會將畫質直接調到最高，有些游戲不用調高也會很耗處理器，但這些調整就更會造成手機產生不少的負擔，溫度通常也會容易升高。

可以想看看電腦上的CPU和顯示卡為什么都要裝風扇來幫助散熱，每當要玩游戲時，風扇聲就像是噴射機要起飛聲音那樣大力運轉，這是因為要防止處理晶片在高速運算時會產生高溫，就必須要讓熱量排出，否則溫度過高會造成當機；但是手機內是沒有風扇，產生出來的熱就只能靠背部來散熱，如在長時間導航、錄影、拍照、看影片執(zhí)行時，就會發(fā)現(xiàn)手機背面明顯感覺升溫或發(fā)燙，這些都是正?，F(xiàn)象。