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最近可謂是手機圈的豐收之月，我們不但迎來了徹底改頭換面的驍龍 8+ Gen 1，在6月22日早上，聯(lián)發(fā)科也不堪示弱地推出了天璣9000+處理器，讓沉寂已久的手機市場又迎來了一波新的血液。雖說如今的大多數(shù)消費者不會將手機處理器視為唯一衡量標準，但不管怎么樣芯片永遠是決定了一款手機的下限，因此對大多數(shù)產品而言，性能強就代表著手機整體實力更為出色。

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但考慮到每個讀者對手機的要求都不盡相同，我也不可能讓所有人都非旗艦處理器不買，因此今天我就給大家總結了一份近期的旗艦芯片天梯圖，大家可以根據(jù)這份表格一覽目前芯片的性能排行，之后的文章中還會基于這個表格羅列出它們各自的特點，以便讀者們能夠更簡單地選出自己想要的芯片/手機。
期待值第一：高通驍龍 8+ Gen 1
作為近期熱度最高的手機處理器之一，今天第一個介紹的自然是高通在5月發(fā)布的驍龍8+ Gen 1處理器。雖說高通近兩年在旗艦處理器上的表現(xiàn)有些難以讓人滿意，但從市場出貨量及搭載機型來看，整個市場還是比較認可這顆處于第一梯隊的處理器的。

或許是為了應對聯(lián)發(fā)科今年的大招（天璣9000及8000系列），高通徹底改頭換面不再使用口碑較差的三星代工工藝，轉而采用臺積電4nm制程工藝，最大的好處就是能夠有效降低處理器的功耗，提高能效比。
具體參數(shù)方面，驍龍8+ Gen 1的各項規(guī)格其實與驍龍8Gen 1相差不大，都采用的是“1+3+4”的三叢集架構，都由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成。
不過在細節(jié)方面，兩者倒是有一定的小差距，例如在超大核Cortex X2上，驍龍8+ Gen 1的頻率為3.2GHz，比驍龍8 Gen 1整整提高了0.2GHz，不僅如此，驍龍8+ Gen 1的小核Cortex A510的頻率也比驍龍8 Gen 1提高了0.2Ghz，達到了2.0Ghz，更高的核心頻率往往能帶來更強的性能，因此它在CPU性能上的提高是尤其明顯的。
當然最重要的還是驍龍8+ Gen 1終于采用了臺積電4nm工藝，雖然從制程名字上來看，其與三星4nm工藝并無二別，但我們要明白三星4nm工藝是基于7nm工藝而來，而臺積電的4nm工藝則是基于5nm制程。制程工藝越先進就能在同一面積中塞入更多的晶體管，從而給處理器帶來更加出色的功耗表現(xiàn)和性能。另外根據(jù)@極客灣的相關數(shù)據(jù)來看，驍龍8+ Gen 1在多個方面的表現(xiàn)都十分出色，甚至已經摸到了蘋果A14處理器的水平。

圖源：極客灣
雖然目前搭載驍龍8+ Gen 1的機型還未上市（大概率在七八月會迎來一場熱潮），但可以想象的是，驍龍8+ Gen 1會是今年安卓陣營中最主流的旗艦處理器，另外按照目前國內手機市場的內卷激烈程度來看，不出兩個月就會有不少3000元上下的手機會搭載這顆全新的旗艦級處理器。
期待值第二：聯(lián)發(fā)科天璣9000+
去年11月的時候，聯(lián)發(fā)科推出了其首款基于臺積電4nm制程的天璣9000，憑借著出色的性能和能效，一時間成為市面上最熱門且受歡迎的處理器。2022年，聯(lián)發(fā)科選擇趁熱打鐵，在6月22日發(fā)布了全新的天璣9000+處理器，不難猜出它的對標選手仍是高通的驍龍8+ Gen 1 。
既然聯(lián)發(fā)科選擇在這個有些“奇妙”的節(jié)骨眼上推出，那自然是對自己的新品有自信。根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方給出的參數(shù)來看，天璣9000+依舊采用了臺積電4nm制程和Arm v9架構，擁有1個主頻高達3.2GHz的Arm?Cortex-X2超大核、3個主頻為2.85GHz的Arm?Cortex-A710大核和4個Arm?Cortex-A510能效核心，GPU依舊為十核的Arm?Mali-G710 。