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麒麟9000最大的提升點(diǎn)在于GPU部分，全面升級(jí)為Mali-G78 GPU MP24，不僅架構(gòu)升級(jí)，核心數(shù)量更是達(dá)到了24顆之多，性能大大提升。此外，麒麟9000的NPU升級(jí)為“兩大一小”的組合，AI算力相比競品繼續(xù)保持著優(yōu)勢。

【最新手機(jī)芯片排行榜top 手機(jī)處理器最新排行榜】有意思的是，定位更低端一些的麒麟9000E處理器在各方面的表現(xiàn)上反而要比自家大哥麒麟9000更好一些。主要由于麒麟9000E閹割了兩顆GPU核心，雖然在峰值性能上比麒麟9000稍弱一些，但隨之換來的是更低的功耗以及更低的發(fā)熱量，消費(fèi)者自然更喜歡日常用起來冰冰涼的手機(jī) 。
不過關(guān)于麒麟9000的結(jié)局我們也清楚，如今它的庫存已經(jīng)幾乎見底，也很難在新款的華為手機(jī)上見到它。也只能希望華為能夠盡快走出被卡脖子的陰影，在未來推出更加強(qiáng)大的處理器，也能讓整個(gè)手機(jī)芯片市場再度火熱起來。
性價(jià)比第一：聯(lián)發(fā)科天璣8100/8000
作為聯(lián)發(fā)科今年真正主打的甜點(diǎn)級(jí)產(chǎn)品，天璣8100/8000處理器在前期其實(shí)并沒有得到多少消費(fèi)者的關(guān)注，他們更在意定位旗艦的天璣9000處理器是否能夠追上高通驍龍。但回過頭來審視這兩顆芯片，不難發(fā)現(xiàn)它們才有可能是今年中端手機(jī)市場中表現(xiàn)最為出色的產(chǎn)品，畢竟它們的綜合性能持平了驍龍888，而整體功耗降低了約30%左右，放在2022年的次旗艦市場剛剛好。并且，支持2K屏這一特性也是很關(guān)鍵的，它不僅讓K50一炮而紅，后續(xù)還有希望用在平板電腦上。

具體參數(shù)方面，天璣8100處理器臺(tái)積電5nm工藝，4*Cortex A78 2.85Ghz+4*Cortex A55 2.0Ghz 雙從集式設(shè)計(jì)，4MB L3緩存，2+1 三核NPU芯片，Mali G610 六核心 GPU，支持LPDDR5，支持UFS3.1閃存。
看起來它的峰值性能有些拉胯，但正因如此它才能夠成為目前市面上能效比最高的芯片之一（功耗在6.9瓦左右，比驍龍870還要低一些）。當(dāng)然最重要的是搭載該處理器的手機(jī)在定價(jià)上都比較良心，屬于高性價(jià)比產(chǎn)品，因此會(huì)有不少消費(fèi)者為其買單。從驍龍870和天璣8100/8000處理器的火熱程度也能看出如今的用戶更在意的是日常使用體驗(yàn)而并非恐怖的峰值性能，因此后續(xù)的廠商也可以著重加強(qiáng)這一點(diǎn)，畢竟天天抱著個(gè)手機(jī)玩大型游戲的用戶真的只是少數(shù) 。
性價(jià)比第二：高通驍龍870
既然提到了麒麟9000系列，就不得不提驍龍870這顆釘子戶芯片了，它本質(zhì)上是驍龍865+超頻而來，它的本旨在滿足旗艦定位以下的次旗艦手機(jī)市場，卻意外地成為了 2021 年高通火龍時(shí)代下的一代神 U：CPU由1枚3.2GHz A77大核、3枚 2.42GHz A77中核以及4枚1.8GHz的A55小核心組合，GPU則是Adreno 650，用的是臺(tái)積電7nm工藝制程。它的CPU單核性能相比驍龍865大概有10%左右的提升，GPU方面同樣為10%，在運(yùn)行一些大型游戲或是高負(fù)載場景下的表現(xiàn)會(huì)比驍龍865更好一些。

而且由于驍龍870的發(fā)布時(shí)間要比驍龍865晚上不少，因此搭載該處理器的機(jī)型無論是在系統(tǒng)更新方面，又或者是一些軟硬件的調(diào)教都很有可能會(huì)得到更好的支持。
結(jié)語：
進(jìn)入到2022年，手機(jī)芯片市場發(fā)生了不少有趣的變化，無論是安卓還是蘋果都越來越重視用戶的日常體驗(yàn)，在性能方面的提升反而沒有前兩年那樣夸張。我們也可以大膽預(yù)測未來的手機(jī)芯片市場競爭會(huì)更加激烈：雖然麒麟已不如當(dāng)年，但聯(lián)發(fā)科的加入讓高端市場的結(jié)局變得更為撲朔迷離，中低端市場除了驍龍870以及天璣8100外，降價(jià)后的iPhone 12及iPhone 11也能憑借A14/A13處理器吸引到不少用戶。