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iPhone15全系機(jī)模全新爆料 蘋果最新款手機(jī)是哪款

時(shí)間來(lái)到三月中旬 , 關(guān)于蘋果今年新 iPhone 15 系列的消息已經(jīng)有很多 , 包括全系加入靈動(dòng)島功能、改用 USB-C 接口 , Pro 系列機(jī)影像性能方面的升級(jí)等 。

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而近日 , 國(guó)外博主 Macotakara 曝光了一組 iPhone 15 系列的機(jī)模 , 該機(jī)模是以 CAD 圖紙為準(zhǔn) , 同時(shí)使用 3D 打印技術(shù)制作的 。
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據(jù)說(shuō) , 他們每年都會(huì)送出新 iPhone 的機(jī)模模型 , 并會(huì)將上一代 iPhone 手機(jī)殼套在新機(jī)模上 , 來(lái)對(duì)比新 iPhone 與上一代的變化 。今年也不例外 , Macotakara 送出了 iPhone 15 系列的機(jī)模模型 。
從其分享的圖片來(lái)看 , iPhone 15 系列從背部外觀設(shè)計(jì)來(lái)看 , 基本與 iPhone 14 相差不大 。
但可以明顯看到 iPhone 15 系列機(jī)模的充電口尺寸明顯增大了 , 這應(yīng)該是由于今年 iPhone 15 系列將使用 USB-C 接口的原因 。
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這位博主還將 iPhone 14 手機(jī)殼套在 iPhone 15 機(jī)模上對(duì)比 , 發(fā)現(xiàn)新機(jī)模的機(jī)身長(zhǎng)度似乎也有增加 , iPhone 14 手機(jī)殼只能勉強(qiáng)套上 。
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而當(dāng)將 iPhone 14 Plus 手機(jī)殼套在 iPhone 15 Plus 機(jī)模上時(shí) , 發(fā)現(xiàn)能完美貼合 , 也說(shuō)明 iPhone 15 Plus 機(jī)身設(shè)計(jì)變化不會(huì)太明顯 。
Pro 機(jī)型方面 , Macotakara 將 iPhone 14 Pro 手機(jī)殼套在 iPhone 15 Pro 機(jī)模上時(shí) , 完全套不上 , iPhone 15 Pro 攝像頭明顯更高更大 , iPhone 15 Pro Max 同樣如此 。
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iPhone 15 兩款標(biāo)準(zhǔn)版機(jī)模則不會(huì)出現(xiàn)這個(gè)問(wèn)題 , 兩款機(jī)模能完美和 iPhone 14 標(biāo)準(zhǔn)版手機(jī)殼后置鏡頭部分貼合 。
iPhone 15 Pro 系列后置模組更大更厚的原因是由于該機(jī)型將配備更強(qiáng)的激光雷達(dá)(LiDAR)傳感器 , 影像性能迎來(lái)進(jìn)一步提升 。
Macotakara 還分享了 iPhone 15 全系機(jī)模的側(cè)面按鍵照片 , 圖片中的音量按鈕僅顯示 2 個(gè)腳針 , 與此前曝光的消息一致 , iPhone 15 Pro 系列將采用固態(tài)按鈕 。而兩款標(biāo)準(zhǔn)版 iPhone 15 側(cè)邊按鍵則沒有變化 。
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另外 , 近日消息 , 新 A17 芯片的早期跑分?jǐn)?shù)據(jù)也被曝光了 , 跑分?jǐn)?shù)據(jù)顯示 , A17 的單核跑分成績(jī)?yōu)?3986 分 , 多核跑分成績(jī)?yōu)?8841 分 , 作為對(duì)比 , A16 的單核與多核成績(jī)分別為 2504 分和 6314 分 , 一經(jīng)對(duì)比 , 高下立見 。
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A17 芯片 , 有近 60% 的單核性能提升和 40% 的多核性能提升 , 太過(guò)驚人 , 幾近是 MacBook 同等性能令人難以置信 。
但目前關(guān)于這份曝光數(shù)據(jù)的真實(shí)性還有待證實(shí) , 如果是真的話 , 有了該芯片加持 , iPhone 15 將在大幅提升性能的同時(shí)降低功耗 , 對(duì)手機(jī)續(xù)航能力定有所保證 。

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