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聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備叫什么 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備是指

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今天給各位分享關(guān)于聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備叫什么（ *** 設(shè)備是指）的知識，希望對你有幫助，現(xiàn)在開始把！

聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備叫什么 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備是指


1、有一次在一次物聯(lián)網(wǎng)聚會上，一個做智慧校園項目的朋友問了一個很多行業(yè)都想了解的問題:
2、到底什么是物聯(lián)網(wǎng)？
3、此問題來自于某些綜合工程招標(biāo)評分標(biāo)準(zhǔn)中的物聯(lián)網(wǎng)評分項 。
4、顯然，他想要的答案不是設(shè)備聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)之類的簡單答案，而是行業(yè)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)的具體方案，需要指出物聯(lián)網(wǎng)的基本定義、技術(shù)架構(gòu)、具體好處等核心要素 。
5、事實上，90%以上的集成項目都集成了硬件 。
6、從廣義的物聯(lián)網(wǎng)概念來看，硬件集成也可以看作是設(shè)備的 *** 化 。那么這和現(xiàn)在的物聯(lián)網(wǎng)概念有什么不同呢？
7、我們先來看一般智慧校園平臺的架構(gòu)圖:
8、最初的智慧校園產(chǎn)品是以信息傳遞為核心功能點的家校溝通產(chǎn)品 。然而，隨著學(xué)校信息系統(tǒng)的增加，越來越迫切需要一個智能平臺進(jìn)行集成 。
9、學(xué)校使用的這些軟件系統(tǒng)大多是C/S架構(gòu)或者單機(jī)程序，很難集成 。
10、這個時候，智慧校園系統(tǒng)廠商通常會擴(kuò)展功能模塊直接替換舊系統(tǒng)，但是與這些舊系統(tǒng)集成的硬件卻成為了更大的障礙 。如果置換，學(xué)校重復(fù)投入，費用增加；如果不替換，就無法完成智慧校園的統(tǒng)一平臺管理 。
11、這是傳統(tǒng)集成項目更大的弊端:軟硬件沒有解耦，客戶無論是升級還是更換都要付出非常高的成本！
12、其次，對于智慧校園系統(tǒng)廠商來說，硬件一般由第三方提供，這就涉及到各類硬件的對接 。另外，每種類型的硬件可能會有多個廠商，自然導(dǎo)致系統(tǒng)的開發(fā)工作量很大，同時后期的運維配置也會更加復(fù)雜，增加各種成本 。
13、讓我們看看，如果把物聯(lián)網(wǎng)的概念引入智慧校園系統(tǒng)，會發(fā)生什么 。
14、首先我們來了解一下物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)設(shè)施，分為四層:
15、01感知層是我們的終端硬件設(shè)備，如閘機(jī)、讀卡器、攝像頭等.主要負(fù)責(zé)操作交互或者信息收集 。通常，設(shè)備為系統(tǒng)層集成提供相應(yīng)的數(shù)據(jù)接口 。
16、0 *** 層是傳輸設(shè)備，如交換機(jī)、4G路由器等.可以將感知層的終端設(shè)備的數(shù)據(jù)接入互聯(lián)網(wǎng)，并與系統(tǒng)服務(wù)器進(jìn)行通信 。
17、0平臺層這里指的是物聯(lián)網(wǎng)平臺，具有以下功能:
18、可以接入任何廠商、任何類型、任何協(xié)議的設(shè)備，提供安全可靠的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、存儲、分析和對外接口 。
19、從阿里云和華為云的物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)中我們可以看到，物聯(lián)網(wǎng)平臺起到了承上啟下的作用(上面是物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，下面是設(shè)備):
20、【阿里云物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)】
21、【華為云物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)】
22、物聯(lián)網(wǎng)平臺可以將業(yè)務(wù)功能從上到下分解到不同的硬件上 。比如考勤可以刷臉機(jī)查，也可以閘機(jī)查；物聯(lián)網(wǎng)平臺可以將硬件的功能自下而上分解為不同的業(yè)務(wù)功能 。
23、例如，智能手環(huán)可以向安全模塊提供健康數(shù)據(jù)，向考勤業(yè)務(wù)模塊提供考勤數(shù)據(jù)；
24、0應(yīng)用層對應(yīng)的是智慧校園、智慧監(jiān)獄等智慧城市應(yīng)用 。系統(tǒng)只需要關(guān)心如何應(yīng)用獲得的數(shù)據(jù)，這大大簡化了R&D團(tuán)隊所需的技能和項目的開發(fā)周期 。
25、根據(jù)上述架構(gòu)，再次優(yōu)化智慧校園平臺架構(gòu)圖，如下:
26、我們可以看到，硬件通過 *** 層連接到物聯(lián)網(wǎng)平臺，然后平臺將硬件數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成業(yè)務(wù)軟件需要的接口，最后連接到應(yīng)用層的智慧校園系統(tǒng) 。
27、物聯(lián)網(wǎng)的引入給系統(tǒng)方案帶來了以下好處:更低的開發(fā)成本:由于軟硬件的解耦和物聯(lián)網(wǎng)平臺的可復(fù)用性，項目的研發(fā)成本會大大降低 。

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